[发明专利]树脂光波导以及复合光波导

说明书

本发明的目的在于提供能够减少硅光波导和光纤的传送损失的树脂光波导。本发明涉及树脂光波导，该树脂光波导是具有芯和折射率比上述芯低的包层的树脂光波导，沿着光的传播方向包含上述芯的至少一部分露出的耦合部和上述芯的整周被上述包层覆盖的光波导部，上述耦合部的上述光波导部的一侧的端部中的上述芯的宽度大于上述耦合部的与上述光波导部相反侧的端部中的上述芯的宽度。

技术领域

本发明涉及树脂光波导以及复合光波导。

背景技术

作为在硅芯片上对硅的光电路进行集成化的技术的硅光子(Silicon photonics)受到关注。在硅光子中，作为在形成于光集成电路中的硅光波导和光纤之间传送光信号的波导，已知利用了绝热耦合的树脂光波导(例如参照专利文献1)。若使用该树脂光波导，则能够减少硅光波导和光纤的传送损失。

专利文献1:日本特开2014－81586号公报

然而，在专利文献1的使用了树脂光波导的情况下的硅光波导和光纤的传送损失的减少程度并不足够，要求以更低损失连接硅光波导和光纤。

发明内容

因此，在本发明的一个方式中，其目的在于提供能够减少硅光波导和光纤的传送损失的树脂光波导。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的树脂光波导是具有芯和折射率比上述芯低的包层的树脂光波导，其中，沿着光的传播方向包含上述芯的至少一部分露出的耦合部和上述芯的整个整周被上述包层覆盖的光波导部，上述耦合部的上述光波导部的一侧的端部中的上述芯的宽度Wb大于上述耦合部的与上述光波导部相反侧的端部中的上述芯的宽度Wa。

根据公开的树脂光波导，能够减少硅光波导和光纤的传送损失。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的复合光波导的示意立体图。

图2是图1的复合光波导的示意侧视图。

图3是图1的复合光波导的绝热耦合部位中的示意横剖视图。

图4是图3的局部放大图。

图5是图1的复合光波导的绝热耦合部位中的示意纵剖视图。

图6是本发明的一个实施方式的树脂光波导的示意立体图。

图7(a)以及图7(b)是用于说明本发明的一个实施方式的树脂光波导的芯的图。

图8是用于说明本发明的一个实施方式的树脂光波导的芯的图。

图9是用于说明本发明的一个实施方式的树脂光波导的芯的图。

图10是用于说明本发明的一个实施方式的树脂光波导的芯的图。

图11是用于说明树脂光波导的芯的宽度和传送损失的关系的图。

图12是用于说明树脂光波导的芯的宽度和传送损失的关系的图。

图13是用于说明树脂光波导的芯的宽度和传送损失的关系的图。

图14是用于说明树脂光波导的芯的宽度和传送损失的关系的图。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于说明本发明的方式进行说明。此外，在本说明书以及附图中，对于实际相同的结构，通过标注同一符号来省略重复的说明。

(复合光波导)