[发明专利]热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体

说明书

本发明提供一种可以将环状聚烯烃聚合物和乙烯‑乙烯醇共聚物或金属箔以充分的强度进行粘接的热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体。本发明为一种热塑性树脂组合物，其含有：(A)热塑性树脂100质量份、(B)选自由不饱和羧酸、及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的1种以上0.05～5质量份、及(C)有机过氧化物0.01～3质量份，所述(A)热塑性树脂包含：(a1)环状聚烯烃聚合物10～90质量％、(a2)选自由芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物、及其氢化产物构成的组中的1种以上90～10质量％，在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合计为100质量％，从所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段与共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的无规共聚物嵌段构成的嵌段共聚物的氢化产物的物质。

技术领域

本发明涉及一种热塑性树脂组合物。更详细而言，一种含有环状聚烯烃聚合物和芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物和/或其氢化产物的热塑性树脂组合物、以及使用有该组合物的层叠体。

背景技术

目前，环状聚烯烃聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的层叠体其强度、透明性、阻气性、及耐药品性优异，因此，作为包装膜或容器被使用。另外，作为对氧或湿气非常弱的内容物进行包装的包装膜或容器，环状聚烯烃聚合物和铝箔等金属或金属化合物的层叠体具有非常高的阻气性，强度及耐药品性也优异，因此被使用。但是，环状烯烃系聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物或铝箔等金属或金属化合物存在粘接性不足的问题。因此，提出了将聚烯烃系聚合物或其酸改性物作为粘接成分使其介于两者之间(例如专利文献1,2)。但是，就这些技术而言，粘接强度并不充分，进而期望粘接强度的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-070624号公报

专利文献2：日本特开2003-191380号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的一个课题在于，提供一种可以将环状聚烯烃聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物以充分的强度进行粘接的热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体。本发明的其它课题在于，提供一种可以将环状聚烯烃聚合物和铝箔等金属或金属化合物以充分的强度进行粘接的热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体。

用于解决问题的技术方案

本发明人深入研究的结果发现，特定的热塑性树脂组合物可以完成上述课题。

即，第1本发明为一种热塑性树脂组合物，其含有：

(A)热塑性树脂100质量份、

(B)选自由不饱和羧酸、及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的1种以上0.05～5质量份、及

(C)有机过氧化物0.01～3质量份，

所述(A)热塑性树脂包含：

(a1)环状聚烯烃聚合物10～90质量％、和

(a2)选自由芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物、及其氢化产物构成的组中的1种以上90～10质量％，

在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合计为100质量％，

从所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段与共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的无规共聚物嵌段构成的嵌段共聚物的氢化产物。

第2发明为第1发明所述的热塑性树脂组合物，其中，上述成分(a1)为环状烯烃和碳原子数2～8的α-烯烃的共聚物。

第3发明为第1发明或第2发明所述的热塑性树脂组合物，其中，上述成分(a2)为芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物的氢化产物。