[发明专利]无热桥的组件有效
| 申请号: | 201780047364.7 | 申请日: | 2017-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN109563965B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
| 发明(设计)人: | 法布里斯·萧邦;鲍里斯·肖韦;塞德里克·惠勒特 | 申请(专利权)人: | 哈金森公司 |
| 主分类号: | F17C3/02 | 分类号: | F17C3/02 |
| 代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 宋义兴;周伟明 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无热桥 组件 | ||
本发明公开了一种隔热组件,该隔热组件被放置在第一体积(7)与相对于第一体积进行热管理的第二体积(9)之间,所述组件(10)包含一系列的部件(1),所述部件在相互之间形成热桥,并且:‑沿着一厚度和一穿过第一体积和第二体积的方向布置在多个层(13a,13b)中;和/或‑横向于所述厚度和方向从一层向相邻层沿着横向成对地偏移;和/或横向于所述方向和厚度至少成对地彼此相互接合,以迫使一沿着热桥大体遵循所述方向的热流(F)改变方向,以朝向一等温线(11)流动。
技术领域
本发明涉及热管理的领域。
特别是,它涉及隔热部件和隔热系统,所述隔热系统被放入第一体积与相对于第一体积进行热管理的第二体积之间,该系统包括一连串上述部件,所述部件被组装或布置得如同基本的砖块。
背景技术
在现有技术中,已知在受控大气下的绝热部件(特别是真空绝缘部件;用于真空绝缘板的VIP)。
VIP或VIP结构(真空绝缘板;VIP)在本文中指的是其中封套处于“受控大气”下的结构,即填充有导热率低于环境空气(26mW/mK)的气体,或在低于105Pa的压力下。封套内10-2Pa与104Pa之间的压力可能是特别合适的。
US 2003/002134提供了一种隔热系统,所述隔热系统包括一连串隔热部件,至少在某些情况下,所述隔热部件在它们之间提供热桥,所述隔热部件:
-根据每个部件具有的厚度布置成若干个层,并且所述厚度根据所述部件具有的横向于所述厚度的长度而变化,并且每个所述部件沿着所述长度均包括在外部的至少一个邻近一凹陷的突起,
-从一个所述层到所述层的相邻层横向偏移和两两互锁,使得一个所述层的一个所述部件突起接合在相邻层的一个所述部件凹陷中,从而强制一通常根据厚度沿着热桥提供的热流,以朝向等温线改变方向,于是通过基本上沿着相反方向的局部取向来阻挡。
然而,上述类型的这些部件和系统的有效性仍然存在问题,使得它们可以或者可能可以生产。
事实上,当安装这样的系统时,部件之间的热桥问题继续出现。
然而,这对这些系统的导热性非常不利,例如当这些部件的系统插入第一体积(可以是外部大气)与待相对于第一体积进行热管理的第二体积之间时,在体积之间的温差可能大于50℃甚至100℃。
不充分地管理这些热桥问题会导致体积之间不完整的热管理。
另外,出现了如何构建大的绝缘结构或大的绝缘体积的问题。
当必须在低温(低于-100或甚至-150℃,当气体液化时)下提供隔热时,也可能需要避免会导致某些部件结霜的局部冷点,至少在绝缘墙的一侧(特别是外面)。
发明内容
这里限定的方案规定,上面提出的隔热系统也应该是这样的:
-所述系统放入在第一体积(7)与待相对于第一体积进行热管理的第二体积(9)之间,
-所述层(13a,13b,13c)沿着一穿过第一体积和第二体积的方向(D)设置,厚度和长度分别向其沿着所述方向和沿着横向被限定,
-在层(13a,13b,13c)的至少第一层(13b)上,在其中所述两个部件各自具有一个所述突出部的层的两个相邻和连续部件(1,10,16)的纵向端部处,提供第一层(13b)的所述两个部件之间的热桥:
--在整个突起(21)的厚度上,以及
--沿着厚度方向的第二相邻层(13a,13c)上面向一个所述部件的一个所述凹陷(23)的中间纵向部件,所述部分相对于第一层(13b)的所述两个沿着纵向的相邻的和连续的部件沿着横向偏移。因此,这种隔热系统:
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