[发明专利]电子释放元件、带电装置、以及图像形成装置

说明书

电子释放元件(20)具备：相互对置地配置的第一电极(30a)以及第二电极(40)、设置于第一电极(30a)与第二电极(40)之间的中间层(50)、在基板(30)之上以厚度d1形成的绝缘层(60)。绝缘层(60)与第一电极(30a)的阶差小于绝缘层(60)的厚度d1。

技术领域

本发明涉及一种对对置地配置的电极之间施加电压，从一方的电极释放电子的电子释放元件、以及具备电子释放元件的带电装置以及图像形成装置。

背景技术

近年来，冷阴极电子释放源应用于电场释放显示面板等，并提出了MIM型、MIS型、CNT型、BSD型、spindt型、以及SED型等各种各样的方式(例如，参照专利文献1)。对于构成这样的电子源的半导电层，提出了各种各样的制成方法，但作为简单的制作工艺，存在有涂布分散有导电粒子的树脂溶液的方法(例如，参照专利文献2)。这样的方法具有如下优点：作为大气中工艺能够降低制造装置的成本、能够甄选树脂并以比较低的低温制作元件。

图10中示出了以往的电子释放元件的概要构成图。在以往的电子释放元件101中，在具有第一电极的基板102之上，层叠作为电子加速层的半导电层104，而且，在半导电层104之上形成作为电子释放面的第二电极105。此外，为了在基板102之上使用布线106等，而设置有形成有任意的图案的绝缘层103的区域(绝缘区域RZ)。也就是说，在电子释放元件101中，半导电层104与基板102直接接触，并设置有作为电子释放区域RD而呈现导电性的区域和绝缘区域RZ。此外，电子释放元件101具备：连接于第一电极和布线106之间的电源111和连接于第一电极与电源111之间并被接地的接地电源112。在电子释放元件101的电子释放区域RD，存在有因凹凸而局部电场集中而产生绝缘损坏的情况、产生电子释放量的偏差的情况，因此重要的是表面状态的管理。

此外，电子释放元件101通过对第一电极(基板102的表面)与第二电极105之间施加电压来实施电子释放，但此时，有时无论电子释放与否而会产生在元件内流通的电流。因此，在形成有布线106等且与电子释放不相关的部分(绝缘区域RZ)，为了抑制不必要的元件内产生电流，理想的是形成防止来自基板102侧的电子的流入的绝缘层103。此外，在为了对布线106供电而对接点端子等进行压接的情况下，为了在绝缘层103中产生贯穿布线106、第二电极105、以及半导电层104而流通至基板102的漏电流，优选具有机械性且牢固的性能。

作为形成绝缘层103的方法，存在有在玻璃、陶瓷、以及树脂等绝缘区域材料之上形成导电性薄膜的方法、在导电性基板之上粘贴绝缘片材等方法等。此外，还存在有使铝基板阳极氧化，通过蚀刻等剥离作为电子释放区域RD的区域的阳极氧化覆膜(以下，有时称作耐酸铝膜)，从而形成导体部分的方法等(例如，参照专利文献3)。在该方法中，能够由同一材料形成电子释放区域RD和绝缘区域RZ，不仅能够比较廉价地制成，而且耐酸铝膜的绝缘耐性也良好，从而具有抗漏电特性优异的长处。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-298623号公报

专利文献2：日本特开2014-7128号公报

专利文献3：日本特开2015-118853号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，在上述的剥离耐酸铝膜的方法中，发现了以下的课题。在通过蚀刻等形成导体部分后，当在基板102上涂布作为半导电层104的树脂(涂布液)时，在绝缘层103与基板102的阶差的内侧，会产生半导电层104较薄的区域。