[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

串联连接在一起而构成桥接电路的多个上开关器件和多个下开关器件，

驱动器，配置为根据用于控制所述上开关器件和所述下开关器件的驱动的控制信号，驱动所述上开关器件和所述下开关器件；

绝缘器，具有隔离变压器；以及

封装件，其中至少密封有所述上开关器件和所述下开关器件的一部分、所述绝缘器的一部分和所述驱动器的一部分，其中

所述绝缘器配置为在隔离与所述控制信号对应的信号的同时将所述信号发送到所述驱动器，

所述多个上开关器件放置在同一金属岛上，

所述多个下开关器件分别放置在相互分离的金属岛上。

2. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述驱动器包括配置为驱动所述上开关器件的上驱动器和配置为驱动所述下开关器件的下驱动器，并且

所述绝缘器布置在所述上驱动器和所述下驱动器之间的位置并与所述上驱动器和所述下驱动器位于同一平面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，还包括：

发送器，配置为基于所接收的控制信号生成脉冲信号，以将所述脉冲信号输出到所述绝缘器。

4. 根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述驱动器配置为将反映驱动状态的检测信号发送到所述绝缘器，并且

所述绝缘器配置为在隔离的同时将所述检测信号发送到器件外部。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中：

所述驱动器还包括：发送器，配置为基于所接收的检测信号生成脉冲信号，以将该脉冲信号输出到所述绝缘器。

6.根据权利要求4或5所述的半导体器件，还包括：

接收器，配置为基于从所述绝缘器馈送的脉冲输出生成信号，以将该信号发送到器件外部。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述绝缘器还包括：

第一线圈，形成在具有半导体层的绝缘衬底的表面上或所述绝缘衬底中；和

第二线圈，形成为与所述第一线圈隔着介电构件相对。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中：

所述第一线圈和所述第二线圈在俯视时彼此重叠布置。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述绝缘器和所述驱动器均配置为芯片。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述上开关器件和所述下开关器件是具有Si衬底的IGBT或MOSFET、或具有SiC衬底或宽带隙型半导体衬底的IGBT或MOSFET。

11.一种逆变器系统，包括：

根据权利要求1至10中任一项所述的半导体器件；

控制器，配置为将控制信号发送到所述半导体器件；以及

电路板，其上安装有所述半导体器件和所述控制器。

12.一种包括逆变器系统和由所述逆变器系统驱动的电动机的装置，其特征在于：

所述逆变器系统是权利要求11所述的逆变器系统。