[发明专利]用于清洁真空腔室的系统、用于清洁真空腔室的方法以及用于清洁真空腔室的压缩机的用途

说明书

本公开涉及一种用于清洁真空腔室的系统。所述系统包括真空腔室和压缩机。真空腔室包括入口和出口。压缩机包括连接到出口的入口侧和连接到入口的出口侧。

技术领域

实施方式涉及通过加热并且尤其是通过热的气体来清洁真空腔室。实施方式涉及用于清洁真空腔室的系统、用于清洁真空腔室的方法以及用于清洁真空腔室的压缩机的使用。

背景技术

涂覆材料可以用于若干应用中并且用于若干技术领域中。例如，涂覆材料可以用于微电子的领域中，诸如，用于产生半导体装置。而且，用于显示器的基板可以经过涂覆。另外应用包括绝缘面板、有机发光(OLED)板、具有薄膜晶体管(TFT)的基板、滤色器或类似物。

用于在基板上的层沉积的技术包括例如热蒸发、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)，诸如溅射沉积。

影响沉积层质量的一个因素是真空腔室中的真空的质量以及真空腔室内的污染。处理、制造、转移、运输、存储和组装腔室对污染非常敏感。人与这些腔室的内表面的相互作用经常引入由腔室表面吸附的烃HC污染物。烃污染会大大缩短生产装置的使用寿命。因此，真空腔室内部的所有表面都需要密集清洁，例如，以实现超洁净真空(UCV)并避免污染。

人工操作员对内部表面的湿法清洁非常耗时并且劳动强度大。另外，人工操作员可能会将新的HC污染物带入系统中，并且可能无法有效地到达许多表面。而且，清洁可能损坏真空腔室内部的部件，即，传感器、电子元件等。

以前的真空腔室清洁方法还包括等离子体源处理。然而，等离子体源清洁效率随着与等离子体源入口位置的距离而降低。此外，过量使用诸如臭氧的反应性等离子体气体可能损坏腔室的内部部件，例如密封件。

鉴于上述情况，用于清洁真空腔室的改进系统和用于清洁真空腔室的方法是有益的。

发明内容

鉴于上文，提供一种用于清洁真空腔室的系统、用于清洁真空腔室的方法以及用于清洁真空的压缩机的用途。本公开的其它方面、优势和特征自权利要求、描述和附图显而易见。

根据本公开的一方面，提供一种用于清洁真空腔室的系统。所述系统包括真空腔室和压缩机。真空腔室包括入口和出口。压缩机包括连接到出口的入口侧和连接到入口的出口侧。

根据本公开的另一方面，提供一种用于清洁真空腔室的方法。所述方法包括压缩净化气体。另外，所述方法包括通过压缩的净化气体来加热真空腔室。

根据本公开的另一方面，提供用于清洁真空腔室的压缩机的一种用途。所述用途通常包括使用压缩机用于清洁真空腔室，所述压缩机是选自由无接触压缩机、无油压缩机、无油脂压缩机、磁力驱动压缩机、磁悬浮轴承压缩机和上述压缩机任何组合所组成的组。

附图说明

因此，可以详细地理解上述特征的方式，可以通过参考实施方式获得以上简要概述的本公开的更具体描述。附图涉及本公开的实施方式且在下文中进行描述。

图1展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室和压缩机的系统。

图2展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室、压缩机和压力增大单元的系统。

图3展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室、压缩机和泵送单元的系统的示意图。

图4展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室、压缩机、泵送单元和压力调整单元的系统的示意图。

图5A展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室、压缩机和远程等离子体源的系统的示意图。

图5B展示根据本文所述的实施方式的包括真空腔室、压缩机、远程等离子体源和内部等离子体源的系统的示意图。

图6展示说明根据本文所述的实施方式的用于清洁真空腔室的方法的流程图。