[发明专利]用于将液体涂层涂敷到基板的方法

说明书

本文公开了用于将液体涂层涂敷到基板(12)的方法。一种示例性方法包括流动控制例程，其中迭代地调节涂敷器的速度或影响涂敷到基板的材料量的其它参数。跟踪在每次迭代中执行的调节量。当流动控制例程的调节的总和超过预定阈值时，开始扇形部宽度控制例程，其中调节由涂敷器涂敷的材料流的扇形部宽度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年6月20日提交的美国专利申请15/186,926的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及分配液体涂层材料，且更具体地，涉及用于将液体涂层材料(诸如，保形涂层材料)涂敷到基板(诸如，电路板)的系统和方法。

背景技术

许多工业应用要求使用涂敷到预定区域的离散的、轮廓分明的且均匀的涂层。这种涂层在各种工艺中非常有用，诸如在电子电路板等非均匀或不规则的基板上的保形涂层。例如，在用于涂敷到离散基板区域的离散涂层的生产中，期望在非接触式涂覆工艺中获得宽且均匀的涂层，其具有清晰的、方形的、切入和切出(cut-on and cut-off)边缘，而没有材料的拉丝。特别地，保形涂层材料用于保护电路板的选定部件免受湿气、污垢等的影响。

用材料对基板进行令人满意的涂覆包括将材料充分覆盖在基板的表面上和以期望量(例如，厚度)涂敷材料。这两个目标通常是不一致的，这是因为对涂层材料分配系统的参数进行调节以影响一个目标可能对另一目标产生负面影响。例如，如果提高供应到涂敷器的材料的压力以增加从涂敷器分配的材料的扇形部的宽度，则这可能导致涂敷到基板的材料的厚度下降到不可接受的水平。因此，需要一种考虑材料的覆盖率和所涂敷的材料量两者的用于将涂层材料涂敷到基板上的改进的系统和方法。

发明内容

本文公开了用于将液体涂层涂敷到基板的系统和方法。在一个实施例中，将材料涂敷到基板的方法包括使用涂敷器用材料涂覆第一基板。可确定涂敷到第一基板的第一总材料量并将其与第一预定控制范围进行比较。可确定出涂敷到第一基板的第一总材料量在第一预定控制范围之外。可以以第一调节量调节涂敷器的速度、涂敷器的脉冲速率、或材料的温度，以改变涂敷到随后第二基板的总材料量。该方法还可以包括使用涂敷器用材料涂覆第二基板。可确定涂敷到第二基板的第二总材料量并将其与第一预定控制范围进行比较。可确定出涂敷到第二基板的第二总材料量在第一预定控制范围之外。可以以第二调节量调节涂敷器的速度、涂敷器的脉冲速率、或材料的温度，以改变涂敷到随后基板的总材料量。可将第一调节量和第二调节量相加以确定总调节量。可将总调节量与预定阈值进行比较。可确定出总调节量大于预定阈值。响应于确定出总调节量大于预定阈值，可调节供应到涂敷器的材料的压力或涂敷器的扇形部宽度。

在另一实施例中，将材料涂敷到基板的方法可以包括使用涂敷器用材料涂覆第一基板。可确定涂敷到第一基板的第一总材料量并将其与第一预定控制范围进行比较。可确定出涂敷到第一基板的第一总材料量在第一预定控制范围之外。可以以第二调节量调节供应到涂敷器的材料的压力或涂敷器的扇形部宽度，以改变涂敷到随后第二基板的总材料量。该方法还可以包括使用涂敷器用材料涂覆第二基板。可确定涂敷到第二基板的第二总材料量并将其与第一预定控制范围进行比较。可确定出涂敷到第二基板的第二总材料量在第一预定控制范围之外。可以以第二调节量调节供应到涂敷器的材料的压力或涂敷器的扇形部宽度，以改变涂敷到随后基板的总材料量。可将第一调节量和第二调节量相加以确定总调节量。可将总调节量与预定阈值进行比较。可确定出总调节量大于预定阈值。响应于确定出总调节量大于预定阈值，可调节涂敷器的速度、涂敷器的脉冲速率、或材料的温度。