[发明专利]带有至少两个叠置的导体路径层的导体路径结构

说明书

本发明涉及一种导体路径结构、尤其是用于智能卡应用的引线框架的导体路径结构，其包括具有多个第一导体路径的至少一个第一导体路径层和具有多个第二导体路径的至少一个第二导体路径层，叠置的导体路径层由绝缘体分开，第一导体路径层的至少一个第一导体路径具有至少一个贯穿它们的接合口，接合线可穿过所述接合口并且与第二导体路径层的导体路径导电接触，并且第一导体路径层的至少两个相邻的导体路径通过缝槽彼此分开并且至少两个相邻的导体路径通过另外的缝槽彼此分开。根据本发明规定，分离第一导体路径层的相邻导体路径的缝槽和分离第二导体路径层的相邻导体路径的另外的缝槽彼此错开布置。

技术领域

本发明涉及一种导体路径结构、尤其是用于智能卡应用的引线框架的导体路径结构，所述导体路径结构包括至少一个具有多个第一导体路径的第一导体路径层和至少一个具有多个第二导体路径的第二导体路径层，叠置的导体路径层由绝缘体分开，第一导体路径层的至少一个第一导体路径具有贯穿第一导体路径的至少一个接合口并且所述绝缘体具有处于所述至少一个接合口下方的通孔，接合线能穿过所述接合口并且与第二导体路径层的第一导体路径导电接触，并且至少第一导体路径层的第一导体路径和第一导体路径层的与其相邻的导体路径通过缝槽彼此分开并且至少第二导体路径层的第一导体路径和第二导体路径层的与其相邻的导体路径通过另外的缝槽彼此分开。

背景技术

这种导体路径结构是已知的并且通常用于制造尤其是用于智能卡应用的电子装置。为此将电子构件、尤其是用于智能卡的芯片插在第一导体路径层中或上。该电子构件与第一导体路径层和/或第二导体路径层的导体路径接触以本身已知并且不再详细描述的方式通过从电子构件伸出的接合线连接。为了将电子构件的接合线与第二导体路径层的导体路径的接触表面导电连接，使用所谓的过孔(Vias)、即接合口，其贯穿第一导体路径层和设置在第一导体路径层和第二导体路径层之间的绝缘体。尤其是在所谓的“双界面应用”中，在许多情况下需要将接合线穿过第一导体路径层的导体路径的接合口，以便借助接合线电接触位于该接合口下方的第二导体路径层的导体路径。在此出现这样的问题，即在接合时或在后来接合线接触接合口的边缘时，由此在接合线和具有该接合口的第一导体路径层的导体路径之间产生电接触。这可能引起短路或其它不希望的功能损坏。为了避免这个问题，在已知的导体路径结构中规定，至少第一导体路径层的具有接合口的导体路径和相对应的第二导体路径层的导体路径分别通过机械缝槽分开，从而第一导体路径层或第二导体路径层的相邻导体路径通过设置在其之间的缝槽彼此电绝缘。这种已知导体路径结构的缺点在于：分离第一导体路径层的相邻导体路径的缝槽分别位于分离第二导体路径层的两个相邻导体路径的缝槽上方。这以不利的方式影响这种导体路径结构的机械刚度，因为第一导体路径层和第二导体路径层之间的接合在这些缝槽区域中基本上仅通过设置在这两个导体路径层之间设置的绝缘体、通常为具有几个微米厚度的绝缘材料膜实现。

由EP0891603A1/WO98/28709已知一种形成带或面板的非导电基底，在该基底上构成多个支承元件，特别是用于结合到芯片卡中。基底的其中一侧设有导电接触面，其中另一侧设有导电结构。在基底中设有凹槽，为了测试目的，只要支承元件还在带或面板中，就可以从接触面侧接近半导体芯片的接线端子。凹槽构成为与导体结构连接的金属化通孔。在与接触面相对的一侧，凹槽分别被与导体结构连接的导电面覆盖。由此构成分离基底的第一导体路径层的两个相邻导体路径的接触面的缝槽以及在基底的第二侧上的另外的缝槽。

EP0992065A1/WO99/53545已知一种用作集成电路基底的膜，其构成为具有带有边缘孔的细长膜带的形状，并且具有用作多个集成电路基底的导体路径以用于安装，特别是安装在芯片卡中。导体路径由金属箔冲压而成，并粘在仅具有穿孔或通孔的塑料膜上。在塑料膜的两侧上粘合分别具有不同导体路径图案的金属箔，除了预定的导体路径图案之外，两侧的金属箔还具有额外的中断，以便在膜带的纵向方向上在两个金属箔的总横截面垂直于膜带纵向方向的短间隔方面明显减小。

发明内容

本发明的任务在于改进开头所提类型的导体路径结构，从而改善机械稳定性。