[发明专利]蓄电装置用封装材料有效
申请号: | 201780037310.2 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN109314194B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 今元惇哉;荻原悠;铃田昌由 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | H01M50/126 | 分类号: | H01M50/126;H01M50/145;H01M50/183;H01G11/78;B32B15/085 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;孙微 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 封装 材料 | ||
1.一种蓄电装置用封装材料,其具有至少依次层叠基材层、第1粘接剂层、在一个面或两个面上设置有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层而得到的结构,其中,
所述密封剂层为由包含聚烯烃的树脂组合物形成的层,
所述密封剂层在100至120℃的温度范围内具有至少一个结晶温度峰,
以所述树脂组合物的质量为基准,所述树脂组合物包含0.005至10质量%的结晶成核剂,
所述密封剂层由多层构成,包含距离所述金属箔层最近的最外层、以及距离所述金属箔层最远的最内层,
其中所述最外层包含酸改性聚丙烯、无规立构结构的聚丙烯或无规立构结构的丙烯-α烯烃共聚物、以及全同立构结构的丙烯-α烯烃共聚物,
所述密封剂层的主成分为丙烯-乙烯无规共聚物,
以所述最外层和所述最内层中任意一者的树脂组合物的总量为基准,添加1至10质量%的均聚丙烯。
2.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述密封剂层所具有的全部的结晶温度峰都为120℃以下。
3.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述密封剂层由多层构成,其中至少一个层为由包含所述结晶成核剂的所述树脂组合物形成的层。
4.根据权利要求1所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述密封剂层由多层构成,其中所述最内层为由包含所述结晶成核剂的所述树脂组合物形成的层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述密封剂层包含耐冲击改性剂。
6.根据权利要求5所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述耐冲击改性剂包含丙烯-丁烯-1无规共聚物和乙烯-丁烯-1无规共聚物,该丙烯-丁烯-1无规共聚物为与丙烯-乙烯无规共聚物相容的弹性体,该乙烯-丁烯-1无规共聚物为与丙烯-乙烯无规共聚物不相容的弹性体。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的蓄电装置用封装材料,其中,
在所述金属箔层与所述密封剂层之间具有第2粘接剂层,
所述第2粘接剂层包含选自由酸改性聚烯烃、多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物以及具有噁唑啉基的化合物组成的组中的至少一种固化剂。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述防腐蚀处理层包含氧化铈、相对于100质量份的所述氧化铈为1至100质量份的磷酸或磷酸盐、以及阳离子性聚合物。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的蓄电装置用封装材料,其中,
所述防腐蚀处理层是通过对所述金属箔层实施化学转化处理而形成的,或者是通过对所述金属箔层实施化学转化处理而形成的、并且包含阳离子性聚合物。
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