[发明专利]在石墨烯薄片上提供临时保护层

权利要求书

1.一种用于在石墨烯薄片上提供临时层的方法，其包括：

将石墨烯薄片转移到所选择晶片；

通过在电镀液中浸渍所述石墨烯薄片将金层沉积到所述石墨烯薄片的第一表面；

通过蚀刻掉对应于使用光刻工艺在光致抗蚀剂层中图案化的区域的所述金层和所述石墨烯薄片的区域来图案化所述石墨烯薄片；

将所述图案化的石墨烯薄片和在所述石墨烯薄片的所述图案化期间未被蚀刻掉的所述金层的临时保护部分组装和封装到基于石墨烯的装置，其中所述组装包括晶片切割并且所述封装包括环氧树脂固化；

通过将沉积到所述石墨烯薄片的表面的所述金层暴露于包括碘化钾的非酸性溶液，移除在所述组装和封装期间保护所述石墨烯的所述金层的所述临时保护部分；以及

使用具有所述金层的所述基于石墨烯的装置作为基于石墨烯的生物传感器，所述金层在所述组装和包装期间保护所述石墨烯并且被移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述金层的所述临时保护部分在包括碘化钾的非酸性溶液中洗涤历时范围从30秒到5分钟的持续时间。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括以去离子水洗涤所述石墨烯薄片以移除在移除所述金层的所述临时保护部分之后留在所述图案化的石墨烯薄片上的任何剩余颗粒或污染物。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在封装所述石墨烯薄片之前在所述所选择晶片上沉积铂层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述沉积所述铂层包括形成电极，其中所述电极电耦合到所述石墨烯薄片。

6.一种用于在石墨烯薄片上提供临时层的方法，其包括：

将石墨烯薄片转移到所选择晶片；

在所述石墨烯薄片上沉积形成所述临时层的金属层；

图案化所述石墨烯；

将所述图案化的石墨烯薄片和所述金属层封装到基于石墨烯的装置，其中所述封装包括环氧树脂固化；以及

在封装所述基于石墨烯的装置之后，移除在封装期间保护所述图案化的石墨烯的所述金属层，其中：

所述金属层包括金、钌、铑、钯、银、锇、铱或铂；以及

移除所述金属层包括将所述石墨烯薄片暴露于非酸性溶液。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述沉积所述金属层包括应用电子束蒸发工艺。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述沉积所述金属层包括应用聚焦离子束工艺、长丝蒸发工艺、溅镀沉积工艺或电解工艺。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述移除所述金属层包括以碘化钾溶液洗涤所述金属层。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述洗涤所述金属层包括洗涤所述金属层历时范围从30秒到5分钟的持续时间。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括以去离子水洗涤所述石墨烯薄片以从所述石墨烯移除由移除所述金属层的步骤留下的任何剩余颗粒或污染物。

12.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在封装所述石墨烯薄片之前在所述所选择晶片上沉积铂层。