[发明专利]用于制造叠瓦式太阳能电池布置的设备、系统及其方法有效
申请号: | 201780032894.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN109906514B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 马可·加利亚佐 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/02;H01L31/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 叠瓦式 太阳能电池 布置 设备 系统 及其 方法 | ||
本公开内容提供一种制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备(100)。设备(100)包含定位装置(120),定位装置经配置以基于太阳能电池布置(20)的预定长度,选择性调整邻接的太阳能电池件(11,12)的交叠。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备,一种用于制造太阳能电池布置的系统,以及一种用于组装太阳能电池布置的方法。本公开内容的实施方式特别地涉及用于制造叠瓦式太阳能电池(shingled solar cells)的设备、系统与方法。
背景技术
太阳能电池为将阳光直接转换成电力的光伏装置(photovoltaic devices)。太阳能电池的效率,可受到在太阳能电池前表面上的活动区域的影响,活动区域暴露至光以将阳光转换成电力。由于太阳能电池前表面上存在电性接点(诸如指状物和/或汇流条),可能使活动区域减少。存在于太阳能电池前表面上的电性接点,可因此减少由太阳能电池组成的太阳能电池模块的模块功率。
叠瓦式太阳能电池布置可提升太阳能电池模块的输出功率。输出功率的提升可受到制造处理的质量的影响,诸如用于组装叠瓦式太阳能电池布置的组件质量。再者,适当组装叠瓦式太阳能电池布置可为繁琐的,且处理量和/或良率可为低的。
鉴于上述,克服本领域中的至少一些问题的用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的新设备、用于制造太阳能电池布置的系统、以及用于组装太阳能电池布置的方法是有益的。本公开内容特别地旨在改良诸如叠瓦式太阳能电池之类的太阳能电池布置的制造工艺。
发明内容
鉴于此,提供一种用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备,一种用于制造太阳能电池布置的系统,以及一种用于组装太阳能电池布置的方法。本公开内容的进一步的方面、优点、和特征可从权利要求、说明书、与随附图式显而易见。
根据本公开内容的一方面,提供一种用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备。设备包括定位装置,定位装置经配置以基于太阳能电池布置的预定长度,选择性调整邻接的太阳能电池件的交叠。
根据本公开内容的另一方面,提供一种用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备。设备包括定位装置,定位装置经配置以在邻接的太阳能电池件的边缘之间提供实质上固定的距离,其中该距离限定于交叠第一太阳能电池件的第二太阳能电池件的边缘与未交叠第二太阳能电池件的第一太阳能电池件的边缘之间。
根据本公开内容的另一方面,提供一种用于制造太阳能电池布置的系统。系统包括根据本文所述实施方式的用于制造具有两个或更多个交叠太阳能电池件的太阳能电池布置的设备,用于制造多个太阳能电池的生产工具,以及经配置以将多个太阳能电池分离成太阳能电池件的分离装置。
根据本公开内容的另一方面,提供一种用于组装太阳能电池布置的方法。方法包含在支撑装置上定位第一太阳能电池件,且使第二太阳能电池件与第一太阳能电池件交叠。可基于太阳能电池布置的预定长度,来判定第一太阳能电池件与第二太阳能电池件的交叠。
根据本公开内容的又一另外的方面,提供一种用于组装太阳能电池布置的方法。方法包含在支撑装置上定位第一太阳能电池件,且使第二太阳能电池件与第一太阳能电池件交叠。在交叠第一太阳能电池件的第二太阳能电池件的边缘与未交叠第二太阳能电池件的第一太阳能电池件的边缘之间,提供实质上固定的距离。
实施方式亦与用于实施所披露方法的设备相关,并包含用于执行所述的各方法方面的设备零件。可由硬件部件、由适当软件编程的计算机、由以上两者的任意组合或以任何其他方式,来执行方法方面。再者,根据公开内容的实施方式亦与用于操作所述设备的方法相关。用于操作所述设备的方法,包含用于实施设备的每一功能的方法方面。
附图说明
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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