[发明专利]放热构件用组合物、放热构件、电子机器及放热构件的制造方法

说明书

本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率也高的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。

技术领域

本发明涉及一种可形成用于电子基板等电子机器中的放热构件的组合物。特别涉及一种兼具树脂所具有的加工性与极高的耐热性、进而可通过效率良好地传导、传递产生于电子机器内部的热而进行放热的放热构件。

背景技术

近年来，在电车、混合动力车或电动汽车等的电力控制用半导体元件等中，因宽间隙(wide gap)半导体的利用等，其动作温度有所上升。尤其在备受瞩目的碳化硅(SiC)半导体等中，动作温度成为200℃以上，因此对其封装材料要求250℃以上的高耐热性。进而，由于动作温度的上升，因封装体内所使用的材料间的热膨胀率的差而产生热应变，由配线的剥离等引起的寿命的降低也成为问题。

作为解决此种耐热问题的方法，开发出氮化铝或氮化硅等的高导热性陶瓷基板或与用以使导热率提高的无机填料复合化而成的高耐热的有机树脂或硅酮树脂，特别是正在进行噁嗪等高耐热树脂、或高耐热硅酮树脂的开发。在专利文献1中公开了一种耐热性优异的聚苯并噁嗪改性双马来酰亚胺树脂。然而，这些化合物中，显示出充分的耐热性与耐久性的化合物也尚未实用化，因此，正进一步进行高耐热的材料的开发。

作为用于消除构件的耐热问题的另一种方法，可列举使导热率提高以减少温度不均，结果使局部的高温减少的方法。另外，若导热率高，则也期待所接触的零件的温度难以上升的效果。对于树脂成分的高导热化，一般而言研究的是在分子的主链中大量导入环状结构。另外，为了使这些树脂的导热率提高，认为分子链的直线性越高越佳。作为环状的结构多、直线性良好的化合物，可考虑液晶化合物。

在专利文献2中，作为提高树脂的导热率的方法而公开了如下方法：利用取向控制添加剂或摩擦处理法(rubbing treatment method)等，对包含在两末端具有聚合基的液晶化合物的液晶组合物进行取向控制，从而在保持取向状态的状态下进行聚合，由此可获得高导热性的树脂膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-97207号公报

专利文献2：日本专利特开2006-265527号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，对于在高温下使用的半导体器件的基板，理想的是耐热性与导热率高的材料。

因此，本发明的课题在于提供一种可形成耐热性高、导热率也高的放热构件的组合物。

解决课题的技术手段

本发明人等人发现，在有机材料与无机材料的复合化中，通过并非将无机材料添加至树脂中而是使无机材料彼此连接的方式，即利用偶合剂与二官能以上的倍半硅氧烷而使无机材料直接键结(参照图2)，或者利用由倍半硅氧烷合成的偶合剂而使无机材料彼此直接键结(参照图3)，可形成耐热性(玻璃化温度及分解温度)极高而大致为350℃以上、导热率高的放热构件，从而完成了本发明。

本发明的第1方式的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料，且

例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者，