[发明专利]光反射用固化性树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置在审
申请号: | 201780010308.6 | 申请日: | 2017-02-06 |
公开(公告)号: | CN108603011A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 铃木弘世;海老浦康贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社大赛璐 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/1545;C08L21/00;C08L33/06;H01L33/60 |
代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化性树脂组合物 光反射 固化物 脂环式环氧化合物 耐热性 光半导体装置 高光反射性 固化促进剂 固化催化剂 树脂组合物 无机填充剂 白色颜料 光反射性 橡胶粒子 压缩成型 固化剂 耐光性 | ||
本发明提供一种可通过压缩成型而形成具有高光反射性、且耐热性及耐光性优异、不易发生光反射性的经时降低的固化物的光反射用固化性树脂组合物。该光反射用固化性树脂组合物含有脂环式环氧化合物(A)、橡胶粒子(B)、白色颜料(C)及无机填充剂(D),且进一步含有固化剂(E)及固化促进剂(F)、或固化催化剂(G),该树脂组合物在25℃为液态。
技术领域
本发明涉及光反射用固化性树脂组合物及其固化物、具有由该固化物形成的反射体和光半导体元件的光半导体装置。本申请基于2016年2月12日在日本提出申请的日本特愿2016-025325号、日本特愿2016-025326号、日本特愿2016-025327号、及日本特愿2016-025328号要求优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
近年来,在各种室内或室外显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元等中,以光半导体元件(LED元件)为光源的发光装置(光半导体装置)的采用得到发展。作为这样的光半导体装置,一般而言,在基板(光半导体元件搭载用基板)上搭载光半导体元件、并进一步利用透明的密封材料密封该光半导体元件而成的光半导体装置已得到普及。在这样的光半导体装置中的基板上,为了提高由光半导体元件发出的光的导出效率而形成了用于使光发生反射的构件(反射体)。
对于上述反射体,要求具有高的光反射性。以往,作为上述反射体的构成材料,已知有例如:使无机填料等分散于以对苯二甲酸单元为必要的结构单元的聚酰胺树脂(聚苯二甲酰胺树脂)中而成的树脂组合物等(参见专利文献1~3)。
另外,作为上述反射体的构成材料,此外还已知有例如:以特定比例含有包含环氧树脂的热固性树脂和折射率1.6~3.0的无机氧化物的光反射用热固性树脂组合物(参见专利文献4)。此外,已知有例如:含有热固性树脂成分和一种以上的填充剂成分、且将热固性树脂成分整体的折射率与各填充剂成分的折射率之差以及由各填充剂成分的体积比例算出的参数控制于特定范围的光反射用热固性树脂组合物(参见专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-204244号公报
专利文献2:日本特开2004-75994号公报
专利文献3:日本特开2006-257314号公报
专利文献4:日本特开2010-235753号公报
专利文献5:日本特开2010-235756号公报
发明内容
发明要解决的问题
利用上述专利文献1~5中记载的材料制作的反射体存在下述问题:在以高输出的蓝色光半导体、白色光半导体为光源的光半导体装置中,会因由半导体元件发出的光、热而经时地发生黄变等而劣化,导致光反射性经时降低。进一步,随着无铅焊料的采用,存在制造发光装置时的回流工序(回流焊工序)中的加热温度变得更高的倾向,而在这样的制造工序中施加的热也会引发上述反射体经时地劣化、光反射性降低这样的问题。
为此,现状是要求相对于更高输出、更短波长的光、或高温也不易发生光反射性的经时降低的耐热性及耐光性优异的材料。
另外,上述反射体通常是通过使用于形成该反射体的材料(树脂组合物)经历传递成型、压缩成型而制造的。然而,以往的用于形成反射体的树脂组合物大多适于传递成型,因而由该树脂组合物形成的反射体的耐热性是优异的,但通过压缩成型而形成的反射体的耐热性大多较为不良。
因此,本发明的目的在于提供可通过压缩成型而形成具有高光反射性、且耐热性及耐光性优异、不易发生光反射性的经时降低的固化物的光反射用固化性树脂组合物。
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