[发明专利]导电构件有效
| 申请号： | 201780007999.4 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108496227B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 久保木秀幸;平井宏树;东小园诚;细江晃久;广濑义幸;竹山知阳;小林英一 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01M50/505;H01R4/70 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 构件 | ||
1.一种导电构件，具备导体和以包围所述导体的外周的方式配置的液密的封入体，
所述液密的封入体由随着封入体内部的压力增大而变形的片材构件构成，在所述封入体内封入有冷却液，所述封入体内部的压力由于所述冷却液汽化而增大，通过所述片材构件的变形使所述封入体的内容积增大来降低所述封入体内部的压力，
所述导体包括位于所述封入体内的被冷却部及在与所述片材构件液密地密封的状态下被导出至所述封入体外部的导出部。
2.根据权利要求1所述的导电构件，其中，
在所述导体的所述导出部与所述片材构件的内表面之间夹设有密封构件，
所述导出部与所述密封构件之间及所述片材构件的内表面与所述密封构件之间被液密地密封。
3.根据权利要求1所述的导电构件，其中，
在所述封入体内配置有吸收所述冷却液的吸收片材。
4.根据权利要求2所述的导电构件，其中，
在所述封入体内配置有吸收所述冷却液的吸收片材。
5.根据权利要求3所述的导电构件，其中，
所述吸收片材在所述封入体的内部包围所述导体的外周。
6.根据权利要求4所述的导电构件，其中，
所述吸收片材在所述封入体的内部包围所述导体的外周。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电构件，其中，
所述封入体在重叠了一对所述片材构件的状态下使一对所述片材构件的重叠的边缘部彼此液密地接合。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的导电构件，其中，
在所述封入体中，一个所述片材构件弯折的弯折区域沿所述导体延伸的长边方向延伸，
在所述封入体中，在一个所述片材构件中的与所述弯折区域相反一侧，重叠的边缘部彼此液密地接合。
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