[发明专利]用于再制造选择性催化还原系统的系统和方法

权利要求书

1.一种后处理系统，其特征在于，包括：

后处理部件；

出口传感器，所述出口传感器位于所述后处理部件下游；以及

控制器，所述控制器可通信地联接到所述出口传感器，所述控制器配置为：

解释来自所述出口传感器的出口信号，所述出口信号指示后处理部件的性能，

确定所述后处理部件是否已失效，以及

响应于确定所述后处理部件已经失效，向所述后处理部件的至少一部分提供催化剂活性材料，所述催化剂活性材料涂覆至所述后处理部件的至少一部分，以便再制造所述后处理部件。

2.根据权利要求1所述的后处理系统，其特征在于，所述后处理部件在其上涂覆所述催化剂活性材料之前具有第一催化转化效率，并且其中将所述催化剂活性材料涂覆在所述后处理部件上使得所述后处理部件具有高于所述第一催化转化效率的第二催化转化效率。

3.根据权利要求2所述的后处理系统，其特征在于，所述后处理部件包括催化剂，所述排气流过所述催化剂，并且其中所述催化剂活性材料的涂层在所述催化剂上形成。

4.根据权利要求1所述的后处理系统，其特征在于，所述后处理部件涂覆有所述催化剂活性材料，而所述后处理部件联接到所述后处理系统。

5.根据权利要求1所述的后处理系统，其特征在于，还包括流体地联接到所述后处理部件的催化剂活性材料储存器，并且其中所述控制器流体地联接到所述催化剂活性材料储存器，所述控制器还被配置为响应于确定所述后处理部件已经失效激活所述催化剂活性材料储存器，以便将预定量的催化剂活性材料输送到所述后处理部件。

6.根据权利要求5所述的后处理系统，其特征在于，所述后处理部件包括限定内部容积的壳体，所述催化剂位于所述内部容积内。

7.根据权利要求6所述的后处理系统，其特征在于，所述后处理部件包括选择性催化还原系统，并且其中所述催化剂活性材料储存器经由位于壳体上的还原剂插入端口和温度传感器端口中的至少一个流体地联接到所述选择性催化还原系统。

8.根据权利要求5所述的后处理系统，其特征在于，所述催化剂活性材料储存器包括其中含有催化剂活性材料的可降解容器。

9.根据权利要求8所述的后处理系统，其特征在于，还包括：

可操作地联接到可降解容器的热源，其中所述控制器还配置成激活所述热源以加热可降解容器，所述可降解容器配置成通过热量分解，以便将催化剂活性材料输送到所述后处理部件。

10.根据权利要求5所述的后处理系统，其特征在于，所述催化剂活性材料包括所述催化剂活性材料的溶液、所述催化剂活性材料的悬浮液或所述催化剂活性材料的粉末。

11.根据权利要求1所述的后处理系统，其特征在于，所述催化剂活性材料的含量为0-100重量％。

12.一种方法，其特征在于，包括：

提供后处理系统的后处理部件，所述后处理组件包括已用于后处理系统的催化剂；

响应于所述催化剂失效的指示，利用催化剂活性材料涂层涂覆所述催化剂以再制造催化剂。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述后处理部件与所述后处理系统联接的同时进行用所述催化剂活性材料涂覆所述催化剂。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括：

进一步响应于所述催化剂失效的指示，在利用催化剂活性材料涂覆所述催化剂之前将所述后处理部件与所述后处理系统分离。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括将还原剂的第一脉冲供应到所述催化剂上游的所述后处理部件。