[实用新型]石墨烯散热基板有效
| 申请号： | 201721900645.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207869492U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨烯 铜箔层 电子元器件 散热涂层 散热 贴合 电子产品 机械性能 微型化 本实用新型 高导热性能 从上至下 导热基板 热稳定性 散热基板 散热效果 综合性能 热传导 传导 散发 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨烯散热基板，其特征在于，其包括铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合，所述石墨烯散热涂层的厚度为5～25微米。
2.根据权利要求1所述的石墨烯散热基板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为12～36微米。
3.根据权利要求1所述的石墨烯散热基板，其特征在于，所述AD胶层的厚度为15～35微米。
4.根据权利要求1所述的石墨烯散热基板，其特征在于，所述PI膜层的厚度为12.5～35微米。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的石墨烯散热基板，其特征在于，所述铜箔层上涂覆有黑色油墨层，并在黑色油墨层上设有镂空焊点空位。
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