[实用新型]红外温度传感器

说明书

本实用新型涉及一种红外温度传感器，包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻，TO管帽的下端设于TO管座上，在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间，TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口，红外滤光片固定设于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖，红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面，热敏电阻处于红外测温芯片的一侧，TO管帽采用可伐合金制作而成。通过优化传统红外温度传感器封装，红外滤光片外置并且红外窗口粘固由传统环氧树脂胶改良为焊料粘接的封装设计，从而大大降低了红外温度传感器抵抗受温度冲击时产生的“热休克”现象的影响，从而达到增加的红外温度传感器精确测温的目的，并适合大批量生产。

技术领域

本实用新型属于红外探测及传感器技术领域，具体涉及一种红外温度传感器。

背景技术

近年来，红外温度遥测技术在军用和民用领域飞速发展，各种红外温度传感器的市场需求也日益增加。热电堆红外传感器以其成本低、制作工艺简单、无需加偏置电压和无1/f噪声等特点被广泛应用于各种红外温度遥测系统。

通常，红外温度传感器封装形式大多为TO封装，其封装形式见图1，该封装方法将红外芯片放置并胶粘固定在封装TO管座底部。同时，在TO管座的边缘放置并胶粘固定一个测量传感器本征温度的热敏电阻。将传感器的两个引脚和热敏电阻通过金线绑定，与TO管座的引脚实现电连接。在TO管座上面通过储能焊的方法，密封一个带有红外滤波片的TO金属管帽，红外滤波片处于TO管帽的内部，红外滤波片负责过滤各种不需要的光学波段。通常红外滤光片粘接在TO金属管帽内部，这种粘接方式固然方便，但实际上并没有考虑到粘胶本身也会随着环境温度的变化产生不同量级的红外辐射，产生”热休克”现象，从而影响红外芯片的测温准确性。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够降低红外温度传感器抵抗受温度冲击时产生的“热休克”现象，以提升红外测温精确性的红外温度传感器。

实现本实用新型的技术方案如下：

红外温度传感器，包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻，所述TO管帽的下端设置于TO管座上，在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间，TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口，红外滤光片固定设置于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖，所述红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面，热敏电阻处于红外测温芯片的一侧，TO管帽采用可伐合金制作而成。

进一步地，所述红外滤光片下表面的边缘通过焊料粘接于TO管帽的外侧表面。

进一步地，所述红外测温芯片处于开口正下方的中间位置。

采用本申请的方案，通过优化传统红外温度传感器封装结构，红外滤光片外置并且红外窗口粘固由传统环氧树脂胶改良为焊料粘接的新型封装设计，从而大大降低了红外温度传感器抵抗受温度冲击时产生的“热休克”现象的影响，从而达到增加的红外温度传感器精确测温的目的，并适合大批量生产。

附图说明

图1为传统红外温度传感器封装结构示意图；

图2为本申请的红外温度传感器封装结构示意图；

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。