[实用新型]集成电路测试连接装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路测试连接装置，包括测试电板，测试电板上设置测试芯片，测试电板上设置有多组引脚插接套，引脚插接套为耐磨金属材质制成，引脚插接套呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片连接，测试电板与升降机构连接，升降机构驱动测试电板上下移动，测试电板上方设置有定位板，定位板上设置有用于卡置待测试集成芯片的开口，上述的测试电板上设置测试芯片可方便测试集成芯片，将上述的集成芯片卡置在定位板上的开口内，启动升降机构，是的集成芯片凸伸至引脚插接套内，从而实现上述的集成芯片与测试芯片的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试技术领域，具体是涉及一种集成电路测试连接装置。

背景技术

在集成电路生产检测过程中，需要对集成芯片进行测试，在实际测试时，将集成芯片与测试芯片连接，利用测试芯片读取集成芯片的导通情况，从而判断集成芯片是够合格，上述的集成芯片在实际测试时，需要将集成芯片的引脚插置在测试装置的引脚插接孔内，由于集成电路在实际测试的时的需求极大，因此测试装置的引脚插接孔极容易损坏，进而导致集成电路的引脚接触不良，对于集成电路的测试准确度产生极大影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种集成电路测试连接装置，可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

集成电路测试连接装置，包括测试电板，所述测试电板上设置测试芯片，所述测试电板上设置有多组引脚插接套，所述引脚插接套为耐磨金属材质制成，所述引脚插接套呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片连接，所述测试电板与升降机构连接，升降机构驱动测试电板上下移动，所述测试电板上方设置有定位板，所述定位板上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口。

与现有技术相比，本实用新型具备的技术效果为：上述的测试电板上设置测试芯片可方便测试集成芯片A，将上述的集成芯片A卡置在定位板上的开口内，启动升降机构，是的集成芯片A凸伸至引脚插接套内，从而实现上述的集成芯片A与测试芯片的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度。

附图说明

图1是集成电路测试连接装置的结构示意图；

图2是集成电路测试连接装置的使用结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1和图2所示，对本实用新型作进一步详细的说明：

集成电路测试连接装置，包括测试电板10，所述测试电板10上设置测试芯片20，所述测试电板10上设置有多组引脚插接套30，所述引脚插接套30为耐磨金属材质制成，所述引脚插接套30呈帽盖状结构且底部设置有引线与测试芯片20连接，所述测试电板10与升降机构连接，升降机构驱动测试电板10上下移动，所述测试电板10上方设置有定位板40，所述定位板40上设置有用于卡置待测试集成芯片A的开口41；

结合图2所示，上述的测试电板10上设置测试芯片20可方便测试集成芯片A，将上述的集成芯片A卡置在定位板40上的开口41内，启动升降机构，是的集成芯片A凸伸至引脚插接套30内，从而实现上述的集成芯片A与测试芯片20的连接牢靠度，该装置可提高对集成电路测试的引脚插接的耐磨度，确保集成电路的测试准确度；

上述的引脚插接套30采用镍钨合金支撑，不仅耐磨度极高，而且电阻率较低，确保测试的准确性。

作为本实用新型的优选方案，测试电板10下方设置有基板50，所述基板50上设置有穿孔51，所述升降机构包括驱动气缸52，所述驱动气缸52的活塞杆竖直且与测试电板10的下板面连接，所述驱动气缸52的缸体固定在支撑板50的下板面；