[实用新型]一种应用于TCXO的H型基座

说明书

本实用新型公开了一种应用于TCXO的H型基座，所述应用于TCXO的H型基座（4）包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间有连接石英晶片（1）和IC板（6）的特定导通电路。本实用新型的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及电子信息及石英晶体元器件，特别是一种应用于TCXO型基座。

背景技术

在电子信息领域，近年来以TCXO为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分，振荡器使用环境没有选择性，必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开，特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性，使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大。如果出现问题将直接威胁到电子设备的正常运行，造成的损失非常大，所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种应用于TCXO的H型基座，把石英晶片、金凸块和IC板放置在其中，用以构成完整温补性能的振荡器，这种结构形式兼具机械性、可靠性与通信性能，它可以安装在对可靠性要求极高的电子设备中，具有较高的可靠性、优越的机械性能、成本较低的特点。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种应用于TCXO的H型基座,包括H型基座正面和H型基座背面，所述H型基座正面设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片，所述H型基座背面固定设置有IC板，所述IC板上封装有金凸块，所述金凸块与H型基座背面焊接固定，设置有底部填充结构，所述基座正、背面之间有连接石英晶片和IC板的通导电路。

所述H型基座正面设置有晶片引脚电极，其边缘设置有陶瓷保护外壳。

所述设置在H型基座正面的真空空间上方设置有真空密封盖。

所述石英晶片通过焊接与H型基座正面形成素子。

所述H型基座背面设置有四个绝缘支脚，其内部设置有基座背面通导电路。

所述H型基座通过高温烧结得到，并对其进行高温材料电镀。

本实用新型具有以下优点：本实用新型提出的一种应用于TCXO的H型基座，使晶片及IC板在独立的空间（晶片是真空环境），而基座一体式的包含了所有的构件，这样即便在高强度撞击、挤压等电子设备中仍然能安全运行，比起常规TCXO用的基座可靠性得到极大的提高，使用寿命更长。

附图说明

图1 为本实用新型的安装结构示意图；

图2 为本实用新型的H型结构示意图；

图3为本实用新型基座正面的结构示意图；

图4 为本实用新型基座背面的结构示意图；

图中：1-石英晶片，2-金凸块，3-真空密封盖，4-H型基座，5-底部填充结构，6-IC板，7-H型基座正面，8-H型基座背面，9-晶片引脚电极，10-绝缘支脚，11-陶瓷保护外壳，12-基座背面通导电路。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。