[实用新型]一种LED支架灯有效
申请号: | 201721845241.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207621814U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 郭清腾;卢凯 | 申请(专利权)人: | 厦门安明丽光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V7/22;F21V5/08;F21V23/00;F21V23/04;F21Y115/10 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反射层 散射层 封装胶 本实用新型 发光模组 侧壁面 反光膜 球状体 底面 顶面 照明技术领域 光线检测器 电源模组 安装架 葫芦形 圆鼓形 包覆 弧面 内陷 柔化 适配 反射 发射 | ||
1.一种LED支架灯,其特征在于,包括安装架、电源模组、光线检测器和发光模组;所述电源模组分别与光线检测器和发光模组电连接;
所述电源模组和光线检测器设置在安装架内,发光模组安装在安装架上;
所述安装架为长条形两端设置有通孔的凹槽结构,包括外表面和内表面,所述内表面包括两个内侧面和内底面,所述内侧面上开设有滑槽;
所述发光模组包括PCB板和LED灯珠,所述LED灯珠连接在PCB板上,所述PCB板的两边与安装架的内侧面的滑槽相适配;
所述LED灯珠包括LED芯片和包覆在LED芯片上的封装胶,所述LED芯片连接在PCB板上;所述封装胶整体为葫芦形,包括反射层和散射层,所述散射层为球状体;所述反射层为圆鼓形体,包括侧壁面、顶面和底面,所述顶面连接在LED芯片上,所述底面为内陷的弧面与反射层相适配;所述反射层的侧壁面和顶面设置有一层反光膜;
所述电源模组和光线检测器位于PCB板与内底面之间;所述电源模组包括主线,所述主线通过安装架一端的通孔与电网连接;所述光线检测器安装在安装架的另一端的通孔处。
2.根据权利要求1所述的LED支架灯,其特征在于,所述LED支架灯还包括控制终端;所述电源模组还包括远程控制开关,所述远程控制开关包括设置在主线上的触点开关和无线控制器,所述无线控制器与控制终端进行无线连接。
3.根据权利要求1所述的LED支架灯,其特征在于,所述反光膜为银层膜。
4.根据权利要求1所述的LED支架灯,其特征在于,所述LED支架灯还包括盖板,所述盖板盖装在安装架的外表面上,所述盖板由钢化玻璃制得。
5.根据权利要求4所述的LED支架灯,其特征在于,所述盖板的外表面设置有一层纳米膜。
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