[实用新型]集成电路芯片管脚压型模

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片管脚压型模，包括压杆、销轴、压头、导向轴、下压模体、底板、支柱、转轴、构件体；支柱、下压模体固定在底板的上部，下压模体在顶端设置有第一凹型槽，下压模体开有螺纹孔，螺纹孔位于第一凹型槽外侧；导向轴的一端设置有外螺纹，导向轴安装在螺纹孔内，并利用外螺纹和螺纹孔紧固；构件体的侧部设置有导向轴孔，底部设置有第二凹型槽，构件体利用导向轴孔套装在导向轴上，第一凹型槽、第二凹型槽位置正对；压杆的端部和支柱的端部通过转轴相铰接，压杆和压头的顶端通过销轴相铰接，销轴位于转轴的内侧。本实用新型能够提高集成电路芯片管脚成形的生产效率，保证各管脚的一致性。

技术领域

本实用新型涉及一种压制工具，具体说，涉及一种集成电路芯片管脚压型模。

背景技术

线路板上需使用集成电路芯片SNJ54HC573AM和SNJ54HC245AM，这两种芯片的管脚是平直的，不能直接用于线路板上表贴元件的焊接。在使用时需要进行管脚成形。目前，管脚成形由生产工人采用镊子弯曲成形，人工弯曲成形的芯片管脚形状各异，焊接到线路板上常常出现管脚虚焊现象，极大的影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题是提供一种集成电路芯片管脚压型模，能够大幅度提高集成电路芯片管脚成形的生产效率，保证各管脚的一致性，大幅提高线路板元器件焊接的合格率。

技术方案如下：

一种集成电路芯片管脚压型模，包括压杆、销轴、压头、导向轴、下压模体、底板、支柱、转轴、构件体；支柱、下压模体固定在底板的上部，下压模体在顶端设置有第一凹型槽，下压模体开有螺纹孔，螺纹孔位于第一凹型槽外侧；导向轴的一端设置有外螺纹，导向轴安装在螺纹孔内，并利用外螺纹和螺纹孔紧固；构件体的侧部设置有导向轴孔，底部设置有第二凹型槽，构件体利用导向轴孔套装在导向轴上，第一凹型槽、第二凹型槽位置正对；压杆的端部和支柱的端部通过转轴相铰接，压杆和压头的顶端通过销轴相铰接，销轴位于转轴的内侧，压头的底端位于上盖板的上部。

进一步：构件体包括弹簧、压紧模块、上压模体、上盖板；上压模体连接在上盖板的下部，上压模体开有第一导向轴孔和压紧通孔，第一导向轴孔位于压紧通孔的外侧，压紧通孔设置有环形台；上盖板开有第二导向轴孔和第一弹簧卡槽，第一导向轴孔和第二导向轴孔相连通，导向轴穿设在第一导向轴孔和第二导向轴上，第一弹簧卡槽设置在上盖板的下部，第一弹簧卡槽与压紧通孔正对；压紧模块放置在压紧通孔处，压紧模块的上部边缘处设置有卡边，卡边压在环形台上，压紧模块的下端部设置有第二凹型槽，上端部设置有第二弹簧卡槽；弹簧两端分别位于第一弹簧卡槽和第二弹簧卡槽内。

进一步：压头的底端形状为球面。

进一步：下压模体位于底板的中部，支柱位于下压模体外侧。

与现有技术相比，本实用新型技术效果包括：

本实用新型的使用，能够保证各管脚的一致性，大幅提高线路板元器件焊接的合格率。

附图说明

图1是本实用新型中集成电路芯片管脚压型模的结构示意图；

图2是图1的局部放大图。

具体实施方式

下面参考示例实施方式对本实用新型技术方案作详细说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

如图1所示，是本实用新型中集成电路芯片管脚压型模的结构示意图；如图2所示，是图1的局部放大图。

集成电路芯片管脚压型模，其结构包括：压杆1、销轴2、压头3、弹簧4、压紧模块5、导向轴6、下压模体7、底板8、支柱9、上压模体10、上盖板11、转轴12。