[实用新型]集成电路芯片管脚压型模

权利要求书

1.一种集成电路芯片管脚压型模，其特征在于：包括压杆、销轴、压头、导向轴、下压模体、底板、支柱、转轴、构件体；支柱、下压模体固定在底板的上部，下压模体在顶端设置有第一凹型槽，下压模体开有螺纹孔，螺纹孔位于第一凹型槽外侧；导向轴的一端设置有外螺纹，导向轴安装在螺纹孔内，并利用外螺纹和螺纹孔紧固；构件体的侧部设置有导向轴孔，底部设置有第二凹型槽，构件体利用导向轴孔套装在导向轴上，第一凹型槽、第二凹型槽位置正对；压杆的端部和支柱的端部通过转轴相铰接，压杆和压头的顶端通过销轴相铰接，销轴位于转轴的内侧，压头的底端位于上盖板的上部。

2.如权利要求1所述集成电路芯片管脚压型模，其特征在于：构件体包括弹簧、压紧模块、上压模体、上盖板；上压模体连接在上盖板的下部，上压模体开有第一导向轴孔和压紧通孔，第一导向轴孔位于压紧通孔的外侧，压紧通孔设置有环形台；上盖板开有第二导向轴孔和第一弹簧卡槽，第一导向轴孔和第二导向轴孔相连通，导向轴穿设在第一导向轴孔和第二导向轴上，第一弹簧卡槽设置在上盖板的下部，第一弹簧卡槽与压紧通孔正对；压紧模块放置在压紧通孔处，压紧模块的上部边缘处设置有卡边，卡边压在环形台上，压紧模块的下端部设置有第二凹型槽，上端部设置有第二弹簧卡槽；弹簧两端分别位于第一弹簧卡槽和第二弹簧卡槽内。

3.如权利要求1所述集成电路芯片管脚压型模，其特征在于：压头的底端形状为球面。

4.如权利要求1所述集成电路芯片管脚压型模，其特征在于：下压模体位于底板的中部，支柱位于下压模体外侧。