[实用新型]一种X射线强度准无损二维成像装置

权利要求书

1.一种X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的成像装置适用于50eV~80keV 的X射线，包括同轴心设置的可调光阑（2）、辅助瞄准装置（3）、X射线成像器件（4）、支撑与调节机构（5）、屏蔽筒（6）和多重X射线成像板（7）；

所述的支撑与调节机构（5）为水平放置的圆筒，辅助瞄准装置（3）卡在圆筒的靠前位置并面向靶（1），X射线成像器件（4）位于辅助瞄准装置（3）中心；所述的可调光阑（2）为圆环形并位于辅助瞄准装置（3）的前方，与支撑与调节机构（5）的圆筒前端面配装；所述的支撑与调节机构（5）通过位于圆筒后部的调节器调节辅助瞄准装置（3）和X射线成像器件（4）的光学指向；所述的屏蔽筒（6）的前端与支撑与调节机构（5）密封连接，后端与多重X射线成像板（7）密封连接，屏蔽筒（6）的中间部分从调节机构（5）到多重X射线成像板（7）之间圆滑过渡；

所述的成像装置的工作过程如下：

靶（1）发出的可见光在可调光阑（2）打开状态下，通过辅助瞄准装置（3）和支撑与调节机构（5）实现辅助X射线成像器件（4）对靶（1）的瞄准；靶（1）发出的X射线在可调光阑（2）关闭状态下，经过X射线成像器件（4）成像到多重X射线成像板（7）上；通过计算机对多重X射线成像板（7）上的多重X光像进行数据提取、转换和叠加处理，获得强度准无损图像。

2.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的靶（1）为惯性约束聚变ICF使用的腔靶、球靶或平面靶中的一种。

3.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的可调光阑（2）在关闭状态下，限光孔径大于靶（1）尺寸，并且小于X射线成像器件（4）边界尺寸。

4.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于，所述的辅助瞄准装置（3）为双光路瞄准装置、透镜瞄准装置或多节限位瞄准装置中的一种。

5.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的X射线成像器件（4）为惯性约束聚变ICF中用于X射线成像的针孔及其阵列、狭缝及其阵列、异形孔及其阵列、KB镜或弯晶中的一种。

6.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的支撑与调节机构（5）在垂直于辅助瞄准装置（3）的轴线的平面上进行基于平面的X轴和Y轴的平面位移，和基于平面的X轴和Y轴的翻转。

7.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的屏蔽筒（6）材料为铅，筒壁厚度大于5mm。

8.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的多重X射线成像板（7）的成像板数量大于等于1，并且小于等于8，成像板型号为MS、SR或TR中的一种。

9.根据权利要求1所述的X射线强度准无损二维成像装置，其特征在于：所述的多重X射线成像板（7）的成像板贴在一起，放置在X射线成像器件（4）的成像位置上；所述的50eV~80keV的 X射线为能量为50eV~80keV的单能或混合X射线。