[实用新型]一种H形DBC电连接器有效

专利信息
申请号: 201721838148.8 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN207705428U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 杜高峰;赵军 申请(专利权)人: 杭州中好蔚莱电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R12/71;H01R12/55;H01R4/02
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 任远高
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 连接端 本实用新型 电连接器 相邻凸条 内圆 爬锡 凸条 连接电路板 端口连接 两端设置 信号端子 选择过程 主体两端 圆管状 弧面 均布 焊接
【说明书】:

实用新型公开了一种H形DBC电连接器,包括主体,主体的两端设有连接端。主体为圆管状,连接端为环状,且连接端与主体的端口连接;连接端的内圆直径与主体的内径相同,连接端的内圆与主体的连接处为弧面;所述的连接端的端面上均布有多根凸条,相邻凸条之间留有用于爬锡的间隙。本实用新型在主体的两端设置相同的连接端,用于连接电路板和信号端子,避免了在连接时对主体两端头的分辩选择过程;连接端处设置凸条,相邻凸条之间留有间隙,方便了爬锡,增强了焊接时的连接效果。因此,本实用新型适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件,具体涉及一种H形DBC电连接器。

背景技术

随着电子技术的发展,电连接器被广泛应用于电子领域中用于电性连接两电子元件。

大多数电连接器与电路板相连,例如输入输出电连接器,当电连接器与电路板相连时通常采用直接与电路板对应电路焊接或采取焊接加固的方式连接至电路板。目前的电连接器与电路板的连接端和与信号端子的连接端不相同,但是辨认度不高,在进行生产加工时需要进行专门识别,否则导致反接;同时现有的电连接器与电路板连接端为平整的光面或者没有专门的连接面,不利于焊接稳定,焊接时的爬锡过程较为紊乱,对锡不能进行有效的导向。

实用新型内容

为了解决以上技术问题,本实用新型公开了一种H形DBC(陶瓷电路板)电连接器,该电连接器主要应用于IGBT功率模块上,连接信号端子和DBC的金属连接件;电连接器的两端相同且均是可以与电路板配合的结构,在安装过程中不必专门进行区分;同时电连接器的两端设置有利于爬锡的结构,在焊接过程中对锡的导向性好,焊接更加稳定牢固。

本实用新型采用的技术方案是:

一种H形DBC电连接器,包括主体,主体的两端均设有连接端,两个连接端与主体组合后为“H”形状。连接端用于连接到陶瓷电路板或者信号端子,实现外部信号端子与陶瓷电路板连接通信。

具体地说,所述的主体为圆管状,连接端为环状,且连接端与主体的端口连接;连接端与主体一体成型。

这样设置的意义在于,当信号端子的金属触针插入主体时,通过连接端处的弧面更容易找到对应的主体端口,弧面有利于插接,并能够减小磨损;同时控制主体的内径便于金属触针插入后连接良好,不会出现接触不良的情况。

再进一步,所述的连接端与主体一体成型,连接端的外径大于主体的外径,且连接端与主体的外表面连接处为弧面。

进一步的,为了适应多种环境,例如在不同的安装结构下连接陶瓷电路板和信号端子,所述的主体为直管或者弯管。当安装空间较大时采用直管,安装空间有限时选择弯管。

进一步的,为了加强连接端与陶瓷电路板端的连接效果,所述的连接端的端面上均布有多根凸条,相邻凸条之间留有用于爬锡的间隙。在将连接端焊接到陶瓷电路板时,熔融状态下的锡可通过间隙进入连接端内部,增加连接端与陶瓷电路板的连接面,使连接更为牢固。

再进一步,所述的凸条为弧形。

进一步的,为了加强连接端与信号端子的连接,使金属触针插入主体后接触良好,所述的主体内壁面上设置有凸起。

作为一种优选的方案,所述的凸起包括与主体内侧面连接的连接座和弹性触头,弹性触头位于连接座内,并通过连接座与主体电连接。这样的凸起可兼容多种直径的金属触针,使较细的金属触针在插入主体之后能够保持接触良好。

作为另外一种优选的方案,所述的凸起为弹性触片。

进一步的,凸起在主体内壁面的同一圆周上均布。这样对金属触针的固定效果更好。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

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