[实用新型]模块化多电平换流器子模块及模块化多电平换流器有效
申请号: | 201721837853.6 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207638573U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 李战龙;杨有涛;杨志千 | 申请(专利权)人: | 北京金风科创风电设备有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 彭琼 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块化多电平换流器 子模块 功率半导体器件 半桥驱动器 本实用新型 母线支撑 旁路开关 电容 半桥 耐压 | ||
1.一种模块化多电平换流器子模块,其特征在于,包括:第一半桥功率半导体器件、第二半桥功率半导体器件、第一半桥驱动器、第二半桥驱动器、母线支撑电容和旁路开关,其中,
所述第一半桥功率半导体器件和所述第二半桥功率半导体器件分别包含串联的两个功率半导体器件;
所述第一半桥驱动器与所述第一半桥功率半导体器件中的每个功率半导体器件连接;
所述第二半桥驱动器与所述第二半桥功率半导体器件中的每个功率半导体器件连接;
所述第一半桥功率半导体器件的一端与所述母线支撑电容的一端连接,另一端分别与所述旁路开关的一端和所述第二半桥功率半导体器件的一端连接;
所述母线支撑电容的另一端分别与所述旁路开关的另一端和所述第二半桥功率半导体器件的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的模块化多电平换流器子模块,其特征在于,还包括:控制器,
所述控制器分别与所述第一半桥驱动器和所述第二半桥驱动器连接,用于控制所述第一半桥驱动器和所述第二半桥驱动器的驱动信号互锁,以使所述第一半桥功率半导体器件中的功率半导体器件导通时,所述第二半桥功率半导体器件中的功率半导体器件关断;所述第二半桥功率半导体器件中的功率半导体器件导通时,所述第一半桥功率半导体器件中的功率半导体器件关断。
3.根据权利要求1所述的模块化多电平换流器子模块,其特征在于,所述第一半桥驱动器和/或所述第二半桥驱动器为:
基于直接驱动模式的半桥驱动器,其中,
第一半桥驱动器用于驱动所述第一半桥功率半导体器件中的功率半导体器件同时导通或者同时关断;
第二半桥驱动器用于驱动所述第二半桥功率半导体器件中的功率半导体器件同时导通或者同时关断。
4.根据权利要求1所述的模块化多电平换流器子模块,其特征在于,所述第一半桥功率半导体器件和所述第二半桥功率半导体器件分别包含并联的多个半桥功率半导体器件,其中,每一个半桥功率半导体器件包括串联的两个功率半导体器件。
5.根据权利要求1所述的模块化多电平换流器子模块,其特征在于,所述功率半导体器件包括以下所列项中的任意一种:
绝缘栅极双极型晶体管IGBT、集成门极换流晶闸管IGCT、电子注入增强型栅极晶体管IEGT、静电感应晶闸管SITH、功率场效应晶体管Power MOSFET。
6.一种模块化多电平换流器,其特征在于,包括权利要求1至5任一项所述的模块化多电平换流器子模块。
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