[实用新型]一种高速软板结构

说明书

本实用新型公开了一种高速软板结构，包括：单面软板和双面软板以及中间的粘结层，所述粘结层为高速半固化片。本实用新型可用于改善现有高速软板结构的缺陷，提高高速软板的信号传输性能、耐热性能、可加工性能以及弯折性能。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种高速软板结构。

背景技术

如图1所示，是传统的高速软板四层结构的示意图，包括两面的信号屏蔽层11和中间的两层高速信号层12以及两者之间的介质层13，两层高速信号层12之间的粘结层14为高速纯胶，例如环氧类树脂。承载高速信号的软板结构可应用于柔性印制线路板（FlexiblePrinted Circuit，FPC）或刚挠结合PCB（ Printed Circuit Board，印制电路板）中。

实践发现，上述的高速软板结构具有如下缺陷：高速纯胶材料导致高速信号传输损耗大；高速纯胶材料的耐热性能差，热冲击容易分层爆板；纯胶可加工性差，钻孔去钻污咬蚀大，通孔加工难度大，可靠性差；另外，还具有弯折性能差的缺陷。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种高速软板结构，用于改善现有高速软板结构的缺陷，提高高速软板的信号传输性能、耐热性能、可加工性能以及弯折性能。

本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种高速软板结构，包括：单面软板和双面软板以及中间的粘结层，所述粘结层为高速半固化片。

进一步的，所述单面软板包括第一铜箔层和第一介质层，所述双面软板包括第二铜箔层和第二介质层以及第三铜箔层，所述粘结层位于所述第一介质层和所述第二铜箔层之间，所述第二铜箔层为高速信号层。

更进一步的，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为接地的信号屏蔽层。

更进一步的，所述第一介质层和所述第二介质层均为软性铜箔基材FCCL，厚度介于1-4mil之间。

更进一步的，所述高速半固化片的厚度介于1-4mil之间。

所述高速半固化片的介电常数Dk(@1GHz)为3.2-3.5，由1GHz提高至10GHz的变化＜0.15；损耗因子Df(@1GHz)为0.002-0.004，由1GHz提高至10GHz的变化≤0.002。此处列举现有量产高速PP性能参数，将来Dk、Df可进一步减小。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

1. 该高速软板结构，由单面软板和双面软板经中间的粘结层压合而成，为三明治结构，包括三层铜箔，其内层铜箔层可作为高速信号层实现信号高速传输，两面的外层铜箔层可接地作为信号屏蔽层，有效屏蔽外部信号影响；

2. 该高速软板结构的粘结层采用高速半固化片，与传统四层结构中的纯胶材料的粘结层相比，有助于减少高速信号传输损耗，提高信号传输性能；

3. 该高速软板结构采用高速半固化片材料作为粘结层，与其它层的结合力更好，耐热性更好，热冲击不容易分层爆板；

4. 高速半固化片与纯胶材料相比，可加工性大大提高，通孔钻孔更加简单，可靠性更好；

5. 该高速软板结构为三层结构，与传统的四层结构相比，产品弯折性能更好，可实现立体组装；

综上，本实用新型实施例的高速软板结构，具有信号传输、耐热、弯折等性能更优，可加工性更好，更加稳定可靠，且成本更低的优点。

附图说明