[实用新型]一种高速软板结构有效
| 申请号： | 201721826276.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207939821U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 林启恒;邓先友;刘金峰;向付羽 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软板结构 软板 本实用新型 粘结层 信号传输性能 可加工性能 半固化片 耐热性能 弯折性能 可用 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速软板结构，其特征在于，包括：
单面软板和双面软板以及中间的粘结层，所述粘结层为高速半固化片；
所述单面软板包括第一铜箔层和第一介质层，所述双面软板包括第二铜箔层和第二介质层以及第三铜箔层，所述粘结层位于所述第一介质层和所述第二铜箔层之间，所述第二铜箔层为高速信号层。
2.根据权利要求1所述的高速软板结构，其特征在于，
所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为接地的信号屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的高速软板结构，其特征在于，
所述第一介质层和所述第二介质层均为软性铜箔基材FCCL，厚度介于1-4mil之间。
4.根据权利要求1所述的高速软板结构，其特征在于，
所述高速半固化片的厚度介于1-4mil之间。
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