[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备，包括壳体，壳体设有卡托槽、MIC孔和与卡托槽连通的顶针孔，其中，顶针孔与MIC孔位于壳体的同一侧，MIC孔设置成弯孔，MIC孔和顶针孔通过壳体外壁上的同一开口与外界连通。用户在操作的过程中若将顶针误插在MIC孔中，MIC孔的孔壁会阻挡顶针，进而防止顶针穿过MIC孔而接触到MIC，可见，所公开的电子设备可以有效地减小MIC受到损坏的概率，而且壳体外壁的开口少，对电子设备的外部结构改进小。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着用户需求的不断变化，电子设备的种类在不断增多，例如具有曲面屏的电子设备。

在具有曲面屏的电子设备中，卡托槽通常设置在电子设备的壳体的上侧或下侧，相应地，在壳体的上侧或下侧设置顶针孔，顶针能穿过顶针孔将放置在卡托槽中的卡托顶出，从而使得用户能将SIM卡(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)放置在卡托中。

但是，在壳体的上侧和下侧通常还设有MIC(microphone，麦克风)孔。将顶针孔设置在壳体的上侧或下侧时，用户容易混淆MIC孔和顶针孔，进而容易将顶针误插在MIC孔中。当顶针误插在MIC孔中时，顶针会穿过MIC孔而接触位于壳体内的MIC，进而容易造成MIC损坏。而且，MIC孔在壳体外壁的开口和顶针孔在壳体外壁的开口分离，使得壳体外壁上的开口较多，用户体验较差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中，当顶针孔与MIC孔位于电子设备壳体的同一侧时，用户容易将顶针穿入MIC孔而损坏MIC而且壳体外壁开口较多的问题。

本实用新型实施例采用下述技术方案：

本实用新型的电子设备，包括壳体，所述壳体设有卡托槽、MIC孔和与所述卡托槽连通的顶针孔，其中，所述顶针孔与所述MIC孔位于所述壳体的同一侧，所述MIC孔为弯孔，所述MIC孔和所述顶针孔通过所述壳体外壁上的同一开口与外界连通。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

将MIC孔设置成弯孔时，用户在操作的过程中若将顶针误插在MIC孔中，MIC孔的孔壁会阻挡顶针，防止顶针穿过MIC孔而接触到MIC，进而可以有效减小MIC受到损坏的概率。而且顶针孔、MIC孔共用壳体外壁的同一开口，使得壳体外壁的开口少，对电子设备的外部结构改进小。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的电子设备的内部结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的顶针孔、MIC孔的另一种设置方式示意图。

其中，图1中：

壳体-1；MIC-2；卡托-3；卡托拨片机构-4；顶针孔-11；MIC孔-12；卡托槽-13；卡托拨片-41；顶杆-42；第一端开口-111；第二端开口-112；第一端开口-121；第二端开口-122；第一直孔-123；第二直孔-124。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。