[实用新型]SFP+封装的光模块

说明书

本申请揭示了一种SFP+封装的光模块，包括外壳，设于外壳内的第一、第二发射组件、第一、第二接收组件和波分复用组件，第一发射组件发射的光信号波长范围为1575‑1580纳米，第一接收组件接收的光信号波长范围为1260‑1280纳米，第二发射组件发射的光信号波长范围为1480‑1500纳米，第二接收组件接收的光信号波长范围为1290‑1330纳米，波分复用组件将第一、第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一、第二接收组件。本申请能减小光模块尺寸，同一块单板上，可插16pcs的SFP+光模块，较原来插8pcs的XFP光模块，端口密度及整体带宽都提升了一倍。

技术领域

本申请涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种SFP+封装的光模块。

背景技术

近年来，随着接入网带宽的不断提高，GPON网络开始向XGPON方向发展。在升级过程中，XGPON想要与GPON公用ODN网络，就必须使用合波器，这会使升级的难度大大增加，并且增加成本。

Combo-PON模块(即GPON与XGPON的结合体模块)在模块内实现了将GPON和XGPON两种波长进行合波，并进行独立的光信号发送和接收。其省去了合波器的使用，具有成本低的有点。

常用的Combo-PON模块为TO封装的XFP模块，XFP模块封装尺寸较大，不利于光模块的小型化。XFP模块在使用时，由于其体积较大，会占用第三方机器(服务器、交换机等)较大的体积，这样第三方机器的端口密度就会较低，单位体积的数据传输速率也就不太高。

实用新型内容

本申请一实施例提供一种光模块，其可以大大减小模块尺寸，提高端口密度。所述SFP+封装的光模块包括外壳，设于外壳内的第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件、第二接收组件和波分复用组件，所述第一发射组件发射的光信号波长范围为1575-1580纳米，所述第一接收组件接收的光信号波长范围为1260-1280纳米，所述第二发射组件发射的光信号波长范围为1480-1500纳米，所述第二接收组件接收的光信号波长范围为1290-1330纳米，所述波分复用组件将第一发射组件和第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，所述波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一接收组件和第二接收组件。

一实施例中，所述SFP+封装的光模块包括插接光纤连接器的光口、基板和印刷电路板，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于基板，并与所述印刷电路板相电性连接，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件与所述光口之间通过所述波分复用组件实现光路的连接。

一实施例中，所述SFP+封装的光模块还包括柔性电路板和若干插针，所述柔性电路板一端与所述印刷电路板电性连接，另一端与所述若干插针相电性连接；所述若干插针一端与所述柔性电路板电性连接，另一端与所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件相电性连接。

一实施例中，所述柔性电路板弯曲为U形，所述若干插针插设于所述U形柔性电路板的底部，所述U形电路板的两个端部与所述印刷电路板电性连接。

一实施例中，所述若干插针排列成两排。

一实施例中，所述SFP+封装的光模块包括一盒子，所述盒子具有一容纳空间，所述波分复用组件、所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于所述容纳空间内。

一实施例中，所述基板位于所述容纳空间内或组成所述盒子的一部分。

一实施例中，所述光口固定于所述盒子的侧壁上。

一实施例中，所述基板为陶瓷电路板。