[实用新型]SFP+封装的光模块有效
| 申请号： | 201721807257.3 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207636817U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵天宇;刘宛宗;李凡 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光信号波长 发射组件 接收组件 光模块 波分复用组件 发射 封装 整体带宽 单板 分波 合波 减小 申请 传送 外部 | ||
1.一种SFP+封装的光模块，所述SFP+封装的光模块包括外壳，设于外壳内的第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件、第二接收组件和波分复用组件，其特征在于，所述第一发射组件发射的光信号波长范围为1575-1580纳米，所述第一接收组件接收的光信号波长范围为1260-1280纳米，所述第二发射组件发射的光信号波长范围为1480-1500纳米，所述第二接收组件接收的光信号波长范围为1290-1330纳米，所述波分复用组件将第一发射组件和第二发射组件发出的光进行合波后发射出去，所述波分复用组件将外部传来的光分波后传送至第一接收组件和第二接收组件。
2.根据权利要求1所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块包括插接光纤连接器的光口、基板和印刷电路板，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于基板，并与所述印刷电路板相电性连接，所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件与所述光口之间通过所述波分复用组件实现光路的连接。
3.根据权利要求2所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块还包括柔性电路板和若干插针，所述柔性电路板一端与所述印刷电路板电性连接，另一端与所述若干插针相电性连接；所述若干插针一端与所述柔性电路板电性连接，另一端与所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件相电性连接。
4.根据权利要求3所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述柔性电路板弯曲为U形，所述若干插针插设于所述U形柔性电路板的底部，所述U形电路板的两个端部与所述印刷电路板电性连接。
5.根据权利要求4所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述若干插针排列成两排。
6.根据权利要求5所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述SFP+封装的光模块包括一盒子，所述盒子具有一容纳空间，所述波分复用组件、所述第一发射组件、所述第一接收组件、所述第二发射组件及所述第二接收组件位于所述容纳空间内。
7.根据权利要求6所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述基板位于所述容纳空间内或组成所述盒子的一部分。
8.根据权利要求7所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述光口固定于所述盒子的侧壁上。
9.根据权利要求8所述的SFP+封装的光模块，其特征在于，所述基板为陶瓷电路板。
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