[实用新型]一种导热板有效
| 申请号： | 201721788999.6 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207602735U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 夏忠;王卫超 | 申请（专利权）人： | 东莞优邦材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/613 | 分类号： | H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;H01M10/6554 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热材料 绝缘涂层 金属板 固化 导热板 粘接力 电芯 凝胶 附着力 导热 绝缘涂层表面 软性导热材料 金属板表面 热传导效果 均匀喷涂 均匀涂覆 空气空隙 涂层硬度 物理接触 硬性碰撞 短路 滑动 可重复 热传导 防滑 缓冲 耐磨 热阻 软性 撕扯 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热板，其特征在于，包括一用于热传导的金属板、绝缘涂层及软性的导热材料，所述绝缘涂层均匀喷涂覆盖于所述金属板表面，所述导热材料均匀涂覆于固化后的所述绝缘涂层表面，所述导热材料固化后形成软的凝胶或弹性体。
2.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，所述绝缘涂层为硅树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸或改性聚氨酯。
3.根据权利要求2所述的导热板，其特征在于，所述绝缘涂层的膜层厚度在30um-500um之间。
4.根据权利要求1所述的导热板，其特征在于，所述导热材料为导热硅凝胶或导热硅胶。
5.根据权利要求4所述的导热板，其特征在于，所述导热材料的涂覆厚度在0.3mm～5mm之间。
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