[实用新型]一种用于表面贴装技术的压敏电阻器以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及压敏电阻器技术领域，特别是涉及一种用于表面贴装技术的压敏电阻器以及电子设备。

背景技术

表面贴装技术，就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而贴片压敏电阻是一种压敏电阻电器元器件，主要用于表面贴装技术。

但是发明人在实现本实用新型的过程中，发现现有技术存在以下问题：在传统的贴片压敏电阻中，强度较差，而且传统的压敏电阻器的抗电压能力较差，只能适用于手机、数码产品上，使用范围小。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种用于表面贴装技术的电阻器。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种压敏电阻器，应用于表面贴装技术，包括：外壳、电阻器主体、第一引脚以及第二引脚；所述电阻器主体收容于外壳的内部，所述第一引脚一端连接于电阻器主体，所述第一引脚的另一端穿出外壳且与贴于外壳的外表面，所述第二引脚一端连接于电阻器主体，所述第二引脚的另一端穿出外壳且贴于外壳的外表面；所述第一引脚和第二引脚焊接固定于电阻器主体；所述外壳与电阻器主体、第一引脚、第二引脚紧密贴合，没有缝隙。

其中，所述外壳包括顶端壳部以及底端壳部；所述顶端壳部与底端壳部可拆卸连接。

其中，所述顶端壳部的靠近底端壳部的一端面设有定位销；所述底端壳部的靠近顶端壳部的一端面设有定位孔；通过定位销插入定位孔或从定位孔拔出，以使所述顶端壳部与底端壳部安装或拆卸。

其中，所述电阻器主体为插件型的陶瓷压敏电阻器，包括第一电极、第二电极以及陶瓷介质；所述陶瓷介质的外轮廓为长方体，所述第一电极和第二电极分别嵌于长方体的相对的两个侧面；所述第一电极连接于第一引脚；所述第二电极连接于第二引脚。

其中，所述第一电极和第二电极采用铜材质或银材质。

其中，所述陶瓷介质采用电压梯度大的瓷粉材料制成。

其中，所述第一引脚包括第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片、第六连接片以及第七连接片；所述第二连接片的一侧延伸于第一连接片，所述第二连接片背离第一连接片的一侧延伸有第三连接片，所述第一连接片与第三连接片的延伸方向相反；所述第三连接片背离第二连接片的一侧延伸有第四连接片，所述第四连接片与第二连接片位于第三连接片的同一侧；所述第四连接片背离第三连接片的一侧延伸有第五连接片，所述第五连接片的延伸方向与第三连接片的延伸方向相反；所述第五连接片背离第四连接片的一侧延伸有第六连接片，所述第六连接片的延伸方向与第四连接片的延伸方向相反；所述第六连接片背离第五连接片的一侧延伸有第七连接片，所述第七连接片的延伸方向与第五连接片的延伸方向相同；所述第一连接片背离第三连接片的一面贴合固定于电阻器主体。

其中，所述第二引脚包括第八连接片、第九连接片、第十连接片、第十一连接片、第十二连接片、第十三连接片以及第十四连接片；所述第九连接片的一侧延伸与第八连接片，所述第八连接片背离第七连接片的一侧延伸有第十连接片，所述第八连接片与第十连接片的延伸方向相反；所述第十连接片背离第九连接片的一侧延伸有第十一连接片，所述第十一连接片与第九连接片位于第十连接片的同一侧；所述第十一连接片背离第十连接片的一侧延伸有第十二连接片，所述第十二连接片的延伸方向与第十连接片的延伸方向相反；所述第十二连接片背离第十一连接片的一侧延伸有第十三连接片，所述第十三连接片的延伸方向与第十一连接片的延伸方向相同；所述第十三连接片背离第十二连接片的一侧延伸有第十四连接片，所述第十四连接片的延伸方向与第十二连接片的延伸方向相同；所述第八连接片背离第十连接片的一面贴合固定于电阻器电阻器主体。

其中，所述第一引脚和第二引脚均采用镀锡铜包钢片。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的压敏电阻器。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例的一种压敏电阻器，应用于表面贴装技术，其特征在于，包括：外壳、电阻器主体、第一引脚以及第二引脚；所述电阻器主体收容于外壳的内部，所述第一引脚一端连接于电阻器主体，所述第一引脚的另一端穿出外壳且与贴于外壳的外表面，所述第二引脚一端连接于电阻器主体，所述第二引脚的另一端穿出外壳且贴于外壳的外表面；所述第一引脚和第二引脚焊接固定于电阻器主体；所述外壳与电阻器主体、第一引脚、第二引脚紧密贴合，没有缝隙。通过上述方式，本实用新型实施例能够实现了贴片压敏电阻器的功能，且结构紧凑。