[实用新型]一种LED荧光粉封装模具有效
申请号: | 201721757512.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207731948U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 唐勇;李辉;黄志强;叶霖;李少娟 | 申请(专利权)人: | 厦门科煜光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 底座 定位槽 上端 点胶 本实用新型 封装模具 定位柱 烘干 基板 角处 底板连接 多个基板 基板放置 生产效率 荧光粉胶 防粘膜 基板槽 聚乳酸 内筒 气道 下端 定型 契合 热气 | ||
本实用新型公开了一种LED荧光粉封装模具,其包括底板、底座和基板,底板的下端四个角处均开有定位槽,底座的上端四个角处均连接与定位槽相契合的定位柱,通过定位柱卡在定位槽内,使得底板连接在底座的上端,底座上均匀开有多个基板槽,基板放置在基板槽内,每个基板的上端连接一个LED芯片,LED芯片位于对应的LED芯片槽内,底板内部设有气道。本实用新型的有益效果有:包括底板和底座,LED置于底板上开设的槽中,在槽中对LED芯片进行点胶,可起到定型的作用;在点胶时,底板内筒通入热气,这样可达到边点胶边烘干的效果,生产效率得到极大的提高;设有聚乳酸防粘膜,便于荧光粉胶烘干后的脱落。
技术领域
本实用新型涉及一种LED荧光粉封装模具,属于荧光粉技术领域。
背景技术
现有的LED荧光粉封装通常采用以下两种方式:第一种,单颗有碗杯的LED,直接把调好的荧光胶点到碗杯中,烘烤成型;第二种,是多芯片集成在一个平面支架上的,点荧光粉前,先用一粘度高的胶,在支架上放置芯片的区域外围上一圈,经过烘烤,然后在圈内点上荧光粉,再经过一次烘烤成型。以上两种方法均存在自动化程度低,点胶和烘烤分开,且第二种方法中还需要两次烘烤,生产效率低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种LED荧光粉封装模具,该封装模具包括底板和底座,LED置于底板上开设的槽中,在槽中对LED芯片进行点胶,可起到定型的作用,同时底板内筒通入热气,这样可达到边点胶边烘干的效果,生产效率得到极大的提高。
本实用新型通过下述方案实现:一种LED荧光粉封装模具,其包括底板、底座和基板,所述底板的下端四个角处均开有定位槽,所述底座的上端四个角处均连接与所述定位槽相契合的定位柱,通过定位柱卡在所述定位槽内,使得所述底板连接在所述底座的上端,所述底座上均匀开有多个基板槽,所述基板放置在所述基板槽内,每个所述基板的上端连接一个LED芯片,所述底板上开有LED芯片槽,所述LED芯片位于对应的所述LED芯片槽内,所述底板内部设有气道,所述底板的左上端开有进气口,所述底板的右上端开有出气口,所述进气口和所述出气口均与所述气道相连通。
所述底板内部为空腔结构,该空腔结构为所述气道。
所述底板上开有多个LED芯片槽,所述LED芯片槽的上下两端均为开口式,其所述LED芯片槽与所述气道不连通。
所述LED芯片槽的侧壁设有一层聚乳酸防粘膜。
所述基板、所述LED芯片和所述LED芯片槽一一对应。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型一种LED荧光粉封装模具包括底板和底座,LED置于底板上开设的槽中,在槽中对LED芯片进行点胶,可起到定型的作用;
2、本实用新型一种LED荧光粉封装模具在点胶时,底板内筒通入热气,这样可达到边点胶边烘干的效果,生产效率得到极大的提高;
3、本实用新型一种LED荧光粉封装模具设有聚乳酸防粘膜,便于荧光粉胶烘干后的脱落。
附图说明
图1为本实用新型一种LED荧光粉封装模具的正视剖面结构示意图。
图2为图1中A处放大结构示意图。
图中:1为底板,2为底座,3为基板,4为定位槽,5为定位柱,6为LED芯片,7为LED芯片槽,8为气道,9为进气口,10为出气口,11为聚乳酸防粘膜。
具体实施方式
下面结合图1-2对本实用新型进一步说明,但本实用新型保护范围不局限所述内容。
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