[实用新型]一种单线温度传感器组件

说明书

本实用新型公开了一种单线温度传感器组件，包括：两个水晶头、位于所述水晶头之间并横向排列的若干个温度传感器，每两个所述温度传感器之间、所述水晶头与所述温度传感器之间均采用电缆连接。由于所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场，又由于多个所述温度传感器可对现场的多个待测点进行采样分析，本方案的所述单线温度传感器组件具有适用范围广、准确率高等优点。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及的是一种单线温度传感器组件。

背景技术

现有技术中，温度是数据中心的主要受关注环境因素之一，它对数据中心的安全、稳定运行有着重要的影响。为了避免数据中心中内部局部温度过高或过低，需要对数据中心内部多个点的温度进行采集。一般的温度传感器为模拟量温度传感器，其温度采集精度不高。也有数字式温度传感器，但一般为数字式单点温度传感器，其用于大型数据中心很多个测点时会导致现场工程施工量巨大。所以，针对数据中心多测点温度采集一直是个没有合适解决方案的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种单线温度传感器组件，旨在解决现有技术中多个测点时导致现场工程施工量巨大的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种单线温度传感器组件，其中，包括：两个水晶头、位于所述水晶头之间并横向排列的若干个温度传感器，每两个所述温度传感器之间、所述水晶头与所述温度传感器之间均采用电缆连接。

所述的单线温度传感器组件，其中，其还包括可供所述水晶头插入的对接头，多个所述单线温度传感器组件可通过所述对接头相互连接。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述温度传感器包括：PCB板、设置在所述PCB板上的温度感应芯片、包覆所述PCB板的外壳，所述外壳上设置有通孔，所述通孔的底端与所述温度感应芯片对应。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述通孔为喇叭状通孔。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳为圆柱状外壳。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆的中心轴线重合。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳两端设置有护套，所述护套套在所述电缆上。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述温度感应芯片为单总线芯片。

所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳为塑料外壳。

所述的单线温度传感器组件，其中，每个所述温度感应芯片均对应有唯一的序列号。

有益效果：由于所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场，又由于多个所述温度传感器可对现场的多个待测点进行采样分析，本方案的所述单线温度传感器组件具有适用范围广、准确率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型中单线温度传感器组件的结构示意图。

图2是本实用新型中单线温度传感器组件的部分结构示意图。

图3是图1中的A处的放大图。

图4是本实用新型中对接头的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。