[实用新型]一种单线温度传感器组件有效

专利信息
申请号: 201721755243.1 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207703366U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 刘树忠;廖飞龙;刘贵军;何运林 申请(专利权)人: 深圳市共济科技股份有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器组件 温度传感器 单线 水晶头 本实用新型 采样分析 电缆连接 横向排列 布设 待测点 准确率 线缆 应用
【权利要求书】:

1.一种单线温度传感器组件,其特征在于,包括:两个水晶头、位于所述水晶头之间并横向排列的若干个温度传感器,每两个所述温度传感器之间、所述水晶头与所述温度传感器之间均采用电缆连接。

2.根据权利要求1所述的单线温度传感器组件,其特征在于,其还包括可供所述水晶头插入的对接头,多个所述单线温度传感器组件可通过所述对接头相互连接。

3.根据权利要求1所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述温度传感器包括:PCB板、设置在所述PCB板上的温度感应芯片、包覆所述PCB板的外壳,所述外壳上设置有通孔,所述通孔的底端与所述温度感应芯片对应。

4.根据权利要求3所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述通孔为喇叭状通孔。

5.根据权利要求3所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述外壳为圆柱状外壳。

6.根据权利要求5所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆的中心轴线重合。

7.根据权利要求3所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述外壳两端设置有护套,所述护套套在所述电缆上。

8.根据权利要求1所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述温度感应芯片为单总线芯片。

9.根据权利要求3所述的单线温度传感器组件,其特征在于,所述外壳为塑料外壳。

10.根据权利要求1所述的单线温度传感器组件,其特征在于,每个所述温度感应芯片均对应有唯一的序列号。

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