[实用新型]一种铜箔板对叠卷曲成形薄VC

说明书

本实用新型公开了一种铜箔板对叠卷曲成形薄VC，包括铜网、铜箔板和除气小管，铜箔板的左部端面上设有腔体，所述腔体的左上角处设有除气孔。本实用新型可导入大批量生产，且成本会在蚀刻工艺的一半以下；对生产设备要求不高，无需使用昂贵的扩散焊设备；铜网与铜箔板紧密贴合，形成稳定毛细，大批量生产时良率会在80％以上；蒸汽通道与液体回流通道互相独立，形成稳定的二相变化回路通道，保证了产品的一致性；零件相对减少，生产物料较好管控。

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，具体是一种铜箔板对叠卷曲成形薄VC。

背景技术

VC(Vapor Chamber)中文名叫做均温板，真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

均温板有几个优点：1.空间要求低,2.接触面积大,3.快速热响应。

这些特征可以应用在多热源设备以减少热扩散阻力和热点。均温板的热响应和铜基地相同的维度。热电偶连接在两个顶部/底部的蒸汽室和铜基样本60℃热水周围。温差顶部和底部的气室通过测试周期非常小。

但是现有的均温板还存在这一些缺点，其缺点如下：

一.外形及厚度

随着超薄热管(打扁厚度在0.5mm以下)在手机行业的应用，超薄VC也迎来的发展(因热管受限于管体管径的限制，打扁后宽度不能调整尺寸，且形状固定，无法根据客户的要求做成任意的形状及尺寸)，但超薄VC可以根据客户的设计做成任意形状及尺寸，但目前的超薄VC采用的是铜片蚀刻工艺，成本高、效率低，且蚀刻厚度无法保证，易造成前期无法检测的穿孔，造成后续工序不良。

二.毛细部分

蚀刻工艺将腔体部分保留凸起柱子位，这样会导致毛细部分要避让这些柱子，从而需将毛细网柱子位部分冲孔去除，造成毛细网形成很多断点，液体回流速度减慢减弱。此工艺可保留毛细网结构的完整性，且对叠卷曲所得的那条边的毛细是连惯的。

三.焊接部分

因使用铜箔板对叠卷曲形成腔体，故有一边与材料本身是一体的，无需焊接，减少了焊接边，使焊接不良大大减少。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔板对叠卷曲成形薄VC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种铜箔板对叠卷曲成形薄VC，包括铜网、铜箔板和除气小管，所述铜网设置在铜箔板的上方，铜网与铜箔板之间紧密贴合，铜箔板的左部端面上设有腔体，所述铜网设置在腔体的内部，所述腔体的左上角处设有除气孔，所述除气小管的一端设置在除气孔的内部，除气小管的另一端设置在外部，所述除气小管与腔体之间通过焊接的方式连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述铜箔板的中间位置设置对叠卷曲轴。

作为本实用新型再进一步的方案：所述腔体的外边缘设有钎料，所述腔体和钎料是一体成型结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型可导入大批量生产，且成本会在蚀刻工艺的一半以下(尺寸在50*50以下本可控制在10RMB以下)；

2、对生产设备要求不高，无需使用昂贵的扩散焊设备(市场价在60万人民币以上)；

3、铜网与铜箔板紧密贴合，形成稳定毛细，大批量生产时良率会在80％以上(目前蚀刻工艺约在50～70％)；