[实用新型]一种电阻器有效
| 申请号: | 201721722282.1 | 申请日: | 2017-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN207909610U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
| 发明(设计)人: | 袁广华;杨理强;林瑞芬;徐育洲;黄石兰;刘值源;练洁兰 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01C3/00 | 分类号: | H01C3/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址: | 526000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 掩膜层 电极区域 电阻区域 保护层 电阻器 电阻体 本实用新型 绝缘基板 电极 边缘对齐 有效实现 不重叠 上表面 下表面 覆盖 贴合 | ||
本实用新型公开了一种电阻器,包括:绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层;其中,所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板,所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域,且所述电阻区域和所述电极区域不重叠;所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上,每一所述上电极设于对应所述电极区域;所述保护层覆盖于所述掩膜层上,所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。本实用新型能有效实现电阻器的阻值高精度和实现低TCR值。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域,尤其涉及一种电阻器。
背景技术
一种已知电阻元件,参见图1所示,采用材质为环氧树脂的散热胶片,将绝缘基板和合金电阻层粘合在一起,然后通过刻蚀、氧化、激光调阻、印刷、电镀或化学镀、保护采用印刷工艺成型的方式,在电阻层上分别形成内部电极层、保护层以及外部电极层,以制造出不同电阻值的电阻元件。该电阻元件的保护层通过印刷工艺实现,保护层与电极搭接位置较易产生渗浆现象,导致阻值精度较差、TCR值(temperature coefficient ofresistance,电阻温度系数,用于反映材料的电阻受温度影响程度)易超差偏高。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种电阻器,能有效实现阻值高精度和实现低TCR。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供了一种电阻器,包括:绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层;其中,
所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板,所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域,且所述电阻区域和所述电极区域不重叠;所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上,每一所述上电极设于对应所述电极区域;
所述保护层覆盖于所述掩膜层上,所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。
进一步的,所述保护层为曝光油墨保护层。
进一步的,所述电阻区域为所述电阻体的上表面的中间区域,两所述电极区域分别为所述电阻体的上表面的左右两侧区域。
进一步的,还包括内部电极、端电极和外部电极;其中,
所述端电极设于所述绝缘基板和所述电阻体所构成的整体的两侧端面,且每一所述端电极连接对应的所述上电极;
所述内部电极设于所述绝缘基板的下表面,且每一所述内部电极连接对应的所述端电极;
所述外部电极设于所述端电极的外侧,且所述外部电极的上下两端分别向所述上电极和所述内部电极延伸以连接对应的所述上电极和对应的所述内部电极。
进一步的,所述外部电极完全覆盖所述上电极并覆盖所述保护层表面的部分区域。
进一步的,所述上电极、所述内部电极、所述端电极和所述外部电极均在外表面上设有金属镀层。
进一步的,所述金属镀层依次包括内层的镍层和外层的锡层。
进一步的,所述电阻体为铜合金电阻体,所述铜合金电阻体采用的铜合金材料包括锰铜合金材料、镍铜合金材料或锰铜锡合金材料。
进一步的,所述上电极为铜电极。
进一步的,所述电阻体的下表面通过粘胶贴合所述绝缘基板。
与现有技术相比,本实用新型公开的一种电阻器,通过在电阻体的电阻区域上覆盖掩膜层后再在掩膜层上覆盖相应的保护层,露出上电极,从而避免了传统电阻体产品中出现的渗浆不良问题,确保修阻后的阻值精度不变,并可实现更低电阻温度系数(TCR)。
附图说明
图1是现有技术中一种电阻元件的结构示意图;
图2是本实用新型实施例中一种电阻器的结构示意图;
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