[实用新型]低损耗方形电容器

说明书

本实用新型公开了一种低损耗方形电容器，包括芯包、铝壳及用于将芯包密封于铝壳内的铝盖，芯包包括正极箔、负极箔、位于正极箔和负极箔两者之间的电解纸、与正极箔连接的正极引线、以及与负极箔连接的负极引线，正极引线和负极引线贯穿铝盖并伸出铝盖外，芯包为层叠式芯包，正极箔和负极箔为烧结箔，正极箔上设有多个层叠的正极极耳，负极箔上设有多个层叠的负极极耳，每个正极极耳的外表面上预留有用于将多个正极极耳和正极引线焊接在一起的正极焊接区域，每个负极极耳的外表面上预留有用于将多个负极极耳和负极引线焊接在一起的负极焊接区域。本实用新型提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，尤其涉及一种低损耗方形电容器。

背景技术

如图1和图2所示，目前方形电容器是以将正负极箔与电解纸一起卷绕而成的，电解纸位于正负极箔中间。其中正负极箔上铆接有引出导针，卷绕后形成的芯包在含浸导电的电解质，然后将上述含浸有电解质的芯包的正极导针1和负极导针2穿过橡胶塞与铝盖3形成组立体，组立体装入铝壳4中，再用激光焊接铝盖与铝壳的边缘缝隙，用胶水密封铝盖上的预留槽，从而形成一个方形电容器。

这种结构的方形电容器，由于是卷绕而成的芯包，其芯包中心会存在一个空心洞，从而会牺牲产品的内部空间，这部分空间的损失将导致产品的容量无法做到极致。同时，这种结构也会出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗较大。

因此，现有方形电容出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗大，是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的低损耗方形电容器，旨在解决现有方形电容会出现卷绕的层与层之间无法紧密贴合，使得产品的损耗较大的技术问题。

本实用新型提出的低损耗方形电容器，包括芯包、铝壳及用于将芯包密封于铝壳内的铝盖，芯包包括正极箔、负极箔、位于正极箔和负极箔两者之间的电解纸、与正极箔连接的正极引线、以及与负极箔连接的负极引线，正极引线和负极引线贯穿铝盖并伸出铝盖外，芯包为层叠式芯包，正极箔和负极箔为烧结箔，正极箔上设有多个层叠的正极极耳，负极箔上设有多个层叠的负极极耳，每个正极极耳的外表面上预留有用于将多个正极极耳和正极引线焊接在一起的正极焊接区域，每个负极极耳的外表面上预留有用于将多个负极极耳和负极引线焊接在一起的负极焊接区域。

进一步地，正极引线包括依次连接的正极铝舌部、正极铝梗部和正极引线部，正极铝舌部呈扁平状，正极铝舌部插入到层叠的正极极耳之间并焊接于正极焊接区域上；负极引线包括依次连接的负极铝舌部、负极铝梗部和负极引线部，负极铝舌部呈扁平状，负极铝舌部插入到层叠的负极极耳之间并焊接于负极焊接区域上。

进一步地，芯包外表面包覆有用于对正极极耳和负极极耳的焊点进行加固补强的缠绕层。

进一步地，缠绕层为缠绕于芯包外表面的胶带，胶带用于将焊接好的芯包进行十字形缠绕。

进一步地，胶带包括横向设置于芯包上表面的第一胶带及与纵向设置于芯包上表面的第二胶带，第一胶带与第二胶带相交错用于将焊接好的芯包捆绑固定。

进一步地，第一胶带和第二胶带的宽带均小于或等于电解纸宽度的五分之一。

本实用新型所取得的有益效果为：

本实用新型提出的低损耗方形电容器，放弃使用传统的腐蚀化成铝箔，采用烧结形成的铝箔，且在极耳位置不进行烧结和化成，使得焊接区域只有铝的存在。导电的电解质更容易进入芯包内部铝箔的孔洞，能极大的提高含浸效率；由于预留的焊接区域，使得焊接电阻将十分小；采用层叠的结构，层与层之间的将紧密贴合，从而产品的ESR(EquivalentSeries Resistance，等效串联电阻)值也将变小；层叠结构芯包中心无空心洞，能充分利用产品内部空间。本实用新型提出的低损耗方形电容器，结构小巧、含浸效率高、ESR值小、并充分利用内部空间。