[实用新型]红外成像装置有效
申请号: | 201721714171.6 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207622872U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 杨丽冬;刘志红;陈中兴;黄晟;王鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉高德智感科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G01J5/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张强 |
地址: | 430205 湖北省武汉市黄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 收容空间 壳体 红外成像装置 本实用新型 红外传感器组件 光学镜头组件 图像处理组件 金属材质 壳体连接 电连接 隔热框 围设 发热 | ||
本实用新型公开了一种红外成像装置,包括具有收容空间的壳体、与所述壳体连接的光学镜头组件以及设置于所述收容空间内且相互电连接的红外传感器组件和信号及图像处理组件,所述壳体的部分为金属材质且所述壳体包括围设部分所述收容空间的隔热框。本实用新型的目的在于解决现有技术中整个外壳摸上去发热的技术问题。
技术领域
本实用新型属于红外成像领域,更具体地,涉及一种红外成像装置。
背景技术
目前的红外热成像装置例如红外照相机、红外摄像机、红外热像仪等因其成像、测温等光学性能需要满足一定的指标要求,对其电子元器件的工作温度和红外热成像装置壳体温度有一定限制。为满足红外成像装置的工作要求,需要将红外热成像装置内部的热量分散并导出到外壳之外。
以往常用的红外热成像装置将产品内部的热导出壳体之外,容易忽视产品内部的隔热处理,导致整个外壳摸上去都发热,而且若不处理产品内部热传导,将会对该红外成像装置的关键器件即红外传感器工作造成不良影响。
实用新型内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本实用新型提供了一种红外成像装置,其目的在于解决现有技术中整个外壳摸上去发热的技术问题。
为实现上述目的,按照本实用新型的一个方面,提供了一种红外成像装置,包括具有收容空间的壳体、与所述壳体连接的光学镜头组件以及设置于所述收容空间内且相互电连接的红外传感器组件和信号及图像处理组件,所述壳体的部分为金属材质且包括围设部分所述收容空间的隔热框。
优选地,所述隔热框内设置有位于所述收容空间内的隔热板,所述红外传感器组件与所述信号及图像处理组件分别位于所述隔热板的两侧。
优选地,所述壳体还包括第一壳体,所述收容空间包括形成于所述第一壳体与所述隔热板之间的第一收容空间,所述红外传感器组件设置在所述第一收容空间内。
优选地,所述第一壳体的材质为金属,所述第一壳体可与所述红外传感器组件接触,以传导所述红外传感器组件产生的热。
优选地,所述第一壳体与所述红外传感器组件之间设置有导热部件。
优选地,所述红外传感器组件包括金属材质的安装支架以及连接于所述安装支架的红外传感器,所述安装支架固定于所述第一壳体。
优选地,所述壳体还包括第二壳体,所述收容空间还包括形成于所述第二壳体与所述隔热板之间的第二收容空间,所述信号及图像处理组件设置在所述第二收容空间内。
优选地,所述第二壳体的材质为金属,所述第二壳体可与所述信号及图像处理组件接触,以传导所述信号及图像处理组件产生的热。
优选地,所述信号及图像处理组件固定于所述隔热框内。
优选地,所述第二壳体内设置有用以与所述信号及图像处理组件接触的传热部件。
优选地,在所述信号及图像处理组件设置有可与所述传热部件连接的导热层,所述导热层的材料为石墨、纳米金属、导热硅胶中的任意一种。
优选地,所述隔热框内还设置有电源,所述电源与所述信号及图像处理组件位于隔热板的同一侧,且所述电源位于所述信号及图像处理组件与隔热板之间。
总体而言,通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比,由于提出了一种红外成像装置,能够取得以下有益效果:
(1)本实用新型提出的红外成像装置包括具有收容空间的壳体,以及设置于收容空间内且相互电连接的红外传感器组件和信号及图像处理组件,壳体的部分为金属材质,且壳体包括围设部分所述收容空间的隔热框。由于壳体一部分为隔热框,考虑到了红外成像装置产品内部的隔热处理,使得隔热框部分的外壳摸上去不热;另外,由于部分的壳体为金属材质,可以增加红外成像装置内的散热效果,减小了内部热传导对红外传感器组件工作时造成的不良影响。
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