[实用新型]一种带有驱动散热结构的LED灯

说明书

本实用新型提供了一种带有驱动散热结构的LED灯，通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热，延长了整灯的寿命。所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种带有驱动散热结构的LED灯。

背景技术

在全玻璃LED灯上，随着灯的瓦数增加，所述需要的光源也增多，随之驱动电路输出的电流也较高，由此导致部分元器件(如IC等)温升较高，但是驱动电路板安装在灯座内且未与其他结构件接触，导致温度不能够传导出去，严重影响整灯的寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带有驱动散热结构的LED灯，通过针对驱动电路板设计的导热器件使得驱动电路板能够及时散热，延长了整灯的寿命。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：

一种带有驱动散热结构的LED灯，所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板，所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触，所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。

进一步的，所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿；所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片，所述塞体塞入所述芯柱内，所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接；所述档片的底部与所述驱动电路板的上部相接。

进一步的，所述LED灯还包括光源、泡壳和灯座，所述芯柱支撑所述光源使其矗立在所述泡壳中；所述芯柱的上部从所述泡壳的底部开口伸入进所述泡壳内，所述挡沿挡设在所述泡壳底部并与所述泡壳紧密相接；所述灯座上部与所述泡壳底部密封连接，所述驱动电路板以及所述挡沿共同装入所述灯座内。

进一步的，所述驱动电路板与所述灯座之间设有绝缘套。

由上述对本实用新型的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

一、本实用新型通过加设硅胶塞将驱动电路板与芯柱连接起来，且硅胶塞的档片与芯柱的挡沿贴合，由于挡沿与泡壳贴覆，此时便将驱动电路板与泡壳进行了连通，使得驱动电路板的产生的热量能够通过泡壳散发出去，延长了整灯的使用寿命。

二、本实用新型在硅胶塞与驱动电路板相结合的位置填塞导热泥，增加了硅胶塞与驱动电路板的接触面积，从而增加导热面积。

三、本实用新型硅胶塞下部与塞体一体成型有档片，档片一方面防止硅胶塞的塞体过度进入芯柱内而不能够和驱动电路板有效接触，另一方面，使得硅胶塞与驱动电路板之间的接触面积、硅胶塞和芯柱之间的接触面积均实现了最大化，进一步提高导热效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的分解结构示意图；

图2为本实用新型剖视图的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1至图2，一种带有驱动散热结构的LED灯，所述LED灯包括顺次连接的芯柱1、硅胶塞2以及驱动电路板3，所述硅胶塞2塞入所述芯柱1的底部且与所述芯柱1相接触，所述驱动电路板3的顶部与所述硅胶塞2相接且两者之间的缝隙填充有导热泥4。