[实用新型]一种带有驱动散热结构的LED灯有效

专利信息
申请号: 201721684133.0 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN207762599U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 温文达;陈国林;林锡滨 申请(专利权)人: 厦门通士达照明有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/238;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 娄烨明
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 驱动电路板 硅胶塞 芯柱 散热结构 导热 本实用新型 驱动 导热器件 缝隙填充 顺次连接 塞入 散热
【权利要求书】:

1.一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述LED灯包括顺次连接的芯柱、硅胶塞以及驱动电路板,所述硅胶塞塞入所述芯柱的底部且与所述芯柱相接触,所述驱动电路板的顶部与所述硅胶塞相接且两者之间的缝隙填充有导热泥。

2.如权利要求1所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述芯柱内部为中空结构且其下边沿外翻形成挡沿;所述硅胶塞包括一体成型的塞体和档片,所述塞体塞入所述芯柱内,所述档片挡设在所述芯柱外并与所述芯柱的挡沿相接;所述档片的底部与所述驱动电路板的上部相接。

3.如权利要求2所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述LED灯还包括光源、泡壳和灯座,所述芯柱支撑所述光源使其矗立在所述泡壳中;所述芯柱的上部从所述泡壳的底部开口伸入进所述泡壳内,所述挡沿挡设在所述泡壳底部并与所述泡壳紧密相接;所述灯座上部与所述泡壳底部密封连接,所述驱动电路板以及所述挡沿共同装入所述灯座内。

4.如权利要求3所述的一种带有驱动散热结构的LED灯,其特征在于:所述驱动电路板与所述灯座之间设有绝缘套。

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