[实用新型]光刻装置及其主基板结构与主基板单元

说明书

本实用新型提供了一种光刻装置及其主基板结构与主基板单元，所述主基板结构包括主基板，所述主基板由铝合金制成，所述主基板内设有调温通道，所述调温通道内流通有用于调节温度的调温流体。本实用新型提供的光刻装置及其主基板结构与主基板单元，通过以铝合金材料的主基板代替现有材料的基板，可以利用铝材料的导热系数较高的特点使得热量可以快速在基板内传递，避免了温度的变化带来的形变。同时，本实用新型还通过调温通道以及所述调温通道内流通有用于调节温度的调温流体，进一步以主动调节的方式调节了基板的温度。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种光刻装置及其主基板结构与主基板单元。

背景技术

曝光设备中，配置有照射装置和测量装置，其中，照射装置，用于将掩模板上的图形投影影射到胶片上进行曝光，以产生与之相对应的图形。其可以包括投影物镜、曝光光束、掩模台等等；测量装置，用于测量并对准硅片台、传感器以及投影物镜之间的相对位置，其可以包括干涉仪、传感器等。

测量装置固定于主基板上，主基板的变形量直接影响测量的准确性，因此测量、曝光过程中的热形变需控制在1nm/5min。

现有的相关技术中，主机板采用例如因瓦合金(Invar)的材料，其热膨胀系数较低，这使得主基板结构中热传导速度慢，使得现有的主基板易于发生形变，进而影响测量的准确性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种光刻装置及其主基板结构与主基板单元，以解决主基板易于发生形变的问题。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种主基板结构，包括主基板，所述主基板由铝合金制成，所述主基板内设有调温通道，所述调温通道内流通有用于调节温度的调温流体。

可选的，所述调温通道包括用于接收流体供应的供应端、用于输出流体回流的回流端。

可选的，所述供应端和/或所述回流端分别通过法兰接头对外连接。

可选的，所述供应端和/或所述回流端与所述法兰接头连接处设置轴向和/或端面密封结构。

可选的，所述主基板内设有旁通通道，所述旁通通道连通所述调温通道与所述主基板外；所述旁通通道为加工所述调温通道时产生的；所述旁通通道的对外开口端端面设置有法兰堵头。

可选的，所述调温通道与所述法兰堵头连接处设置轴向和/或端面密封结构。

可选的，所述调温流体与所述调温通道内壁发生反应并形成氧化铝薄膜。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种主基板单元，包括第一方面及其可选方案的主基板结构，以及调温装置；所述调温装置，用于向所述主基板供应所述调温流体，以调节所述主基板的温度。

可选的，所述调温装置包括：温控单元、用于储存流体的流体存储单元和流体驱动单元；

所述温控单元，用于调节所述流体存储单元中流体的温度或自所述流体存储单元输送至所述调温通道的流体的温度；

所述流体驱动单元，用于在所述流体存储单元与所述调温通道间形成流体的环流，以向所述调温通道供应经所述温控单元调节温度后的所述调温流体。

可选的，所述的主基板单元还包括：控制单元和温度探测单元；

所述温度探测单元，用于检测所述主基板的温度；

所述控制单元，用于根据所述温度探测单元检测到的温度和预设温度值，向所述温控单元输出相应的控制信号；

所述温控单元，具体用于根据所述控制信号控制所述流体存储单元中流体的温度或自所述流体存储单元输送至所述调温通道的流体的温度、压力、流速中的至少一项。

可选的，所述控制单元包括PID控制器。