[实用新型]光刻装置及其主基板结构与主基板单元有效
| 申请号: | 201721648372.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN207817402U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | 李佳;杨志斌;刘伟;龚辉 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 主基板 调温通道 本实用新型 主基板单元 光刻装置 基板 调温流体 铝合金材料 导热系数 主动调节 铝材料 铝合金 形变 流通 传递 | ||
1.一种主基板结构,其特征在于,包括主基板,所述主基板由铝合金制成,所述主基板内设有调温通道,所述调温通道内流通有用于调节温度的调温流体。
2.根据权利要求1所述的主基板结构,其特征在于,所述调温通道包括用于接收流体供应的供应端、用于输出流体回流的回流端。
3.根据权利要求2所述的主基板结构,其特征在于,所述供应端和/或所述回流端分别通过法兰接头对外连接。
4.根据权利要求3所述的主基板结构,其特征在于,所述供应端和/或所述回流端与所述法兰接头连接处设置轴向和/或端面密封结构。
5.根据权利要求1所述的主基板结构,其特征在于,所述主基板内设有旁通通道,所述旁通通道连通所述调温通道与所述主基板外;所述旁通通道为加工所述调温通道时产生的;所述旁通通道的对外开口端端面设置有法兰堵头。
6.根据权利要求5所述的主基板结构,其特征在于,所述调温通道与所述法兰堵头连接处设置轴向和/或端面密封结构。
7.根据权利要求1所述的主基板结构,其特征在于,所述调温流体与所述调温通道内壁发生反应并形成氧化铝薄膜。
8.一种主基板单元,其特征在于,包括根据权利要求1至7任一项所述的主基板结构,以及调温装置;所述调温装置,用于向所述主基板供应所述调温流体,以调节所述主基板的温度。
9.根据权利要求8所述的主基板单元,其特征在于,所述调温装置包括:温控单元、用于储存流体的流体存储单元和流体驱动单元;
所述温控单元,用于调节所述流体存储单元中流体的温度或自所述流体存储单元输送至所述调温通道的流体的温度;
所述流体驱动单元,用于在所述流体存储单元与所述调温通道间形成流体的环流,以向所述调温通道供应经所述温控单元调节温度后的所述调温流体。
10.根据权利要求9所述的主基板单元,其特征在于,还包括:控制单元和温度探测单元;
所述温度探测单元,用于检测所述主基板的温度;
所述控制单元,用于根据所述温度探测单元检测到的温度和预设温度值,向所述温控单元输出相应的控制信号;
所述温控单元,具体用于根据所述控制信号控制所述流体存储单元中流体的温度或自所述流体存储单元输送至所述调温通道的流体的温度、压力、流速中的至少一项。
11.根据权利要求10所述的主基板单元,其特征在于,所述控制单元包括PID控制器。
12.根据权利要求10所述的主基板单元,其特征在于,所述温度探测单元的数量为若干个,所述控制单元,具体用于根据若干个所述温度探测单元测得的温度值和所述预设温度值,向所述温控单元输出相应的控制信号。
13.根据权利要求9所述的主基板单元,其特征在于,所述流体驱动单元的输出侧设有用于调节流体流动速度的速度调节装置。
14.根据权利要求9所述的主基板单元,其特征在于,所述流体驱动单元的输出侧设有水利阻尼器。
15.根据权利要求9所述的主基板单元,其特征在于,所述流体存储单元还连通有供气通路和/或供液通路,所述供气通路和/或供液通路设有调节阀,所述调节阀调节所述供气通路和/或供液通路中的压力和/或流速。
16.根据权利要求8所述的主基板单元,其特征在于,还包括:供应管路和回流管路,所述供应管路设于所述调温通道的供应端与所述调温装置之间,所述回流管路设于所述调温通道的回流端与所述调温装置之间。
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