[实用新型]一种硅棒切片装置

说明书

本实用新型公开了一种硅棒切片装置，包括装置主体，所述装置主体的顶端设置有进料槽，所述进料槽的中部两侧壁上均设有活动槽，所述活动槽内设置有滚轮，所述进料槽内设置有硅棒，所述装置主体的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊，所述切割腔的两侧分别设有放线辊和收线辊，所述放线辊和收线辊之间通过切割线连接。本实用新型通过在进料槽内设置有活动槽，活动槽内设置有滚轮，滚轮可以带动硅棒上下移动，进行切割，在活动槽内设置有气缸，气缸通过连接杆带动滚轮移动，进而可以带动硅棒移动，使得硅棒的切割完全实现机械化，精确程度高。

技术领域

本实用新型涉及硅晶生产相关技术领域，特别涉及一种硅棒切片装置。

背景技术

由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，硅片是光伏产业最重要的材料，通过在硅片上集成大量的品体管形成微电子芯片。硅片一般都是由硅棒切制成片，一般的硅棒都是由砂浆切片机来对硅棒进行切片，传统的砂浆切片机采用游离磨料多线切削的方式，使用直径0.09-0.12m的光滑钢线高速运动，带动SiC和聚乙二醇的混合切削液进入硅棒加工表面，通过钢线的压力使硅棒表面产生破裂的磨削加工。砂浆切割对砂浆切削液要求教高，需要保证SiC磨粒的颗粒大小和锋利度、PEC砂浆粘度、砂浆搅拌的均匀性等，同时钢线也需要保证较高的抗拉强度，表面镀层均匀、无损伤点，具有较高的循环疲劳强度和延伸率等。砂浆切割采用磨削加I，钢线走丝速度低。通常切割效率低，钢线使用寿命短，切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和收成本高，对环境污染大。同时现有的硅棒切片机的宽切缝也使硅棒损耗增高，单位长度硅棒的出片率低。因此，发明一种硅棒切片装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅棒切片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅棒切片装置，包括装置主体，所述装置主体的顶端设置有进料槽，所述进料槽的中部两侧壁上均设有活动槽，所述活动槽内设置有滚轮，所述进料槽内设置有硅棒，所述装置主体的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊，所述切割腔的两侧分别设有放线辊和收线辊，所述放线辊和收线辊之间通过切割线连接，所述切割腔的顶端一侧设置有切割液放置箱，所述切割腔的顶端另一侧设置有冷却液放置箱，所述切割液放置箱和冷却液放置箱的底端均设有高压喷头，所述切割腔的底端两侧均设置有清洗装置，所述清洗装置上设置有雾化喷头，所述清洗装置的下方设置有挡板，两个挡板之间设置有过滤网板。

优选的，所述进料槽的侧壁上设置有弹性密封层，所述弹性密封层与硅棒贴合连接。

优选的，所述滚轮的外侧面上设置有弹性阻尼层，所述滚轮的一端突出活动槽并位于进料槽内，且弹性阻尼层的一端与硅棒贴合连接。

优选的，所述活动槽的一端侧壁上固定安装有气缸，所述气缸通过连接杆与驱动电机连接，所述驱动电机位于活动槽内，所述驱动电机通过转轴与滚轮连接。

优选的，所述高压喷头设置为倾斜结构，且两个高压喷头关于切割腔的中心对称设置。

优选的，所述切割辊设置有两个，两个切割辊关于切割腔的中心对称设置，且两个切割辊的间距大于硅棒的宽度，所述切割线缠绕在两个切割辊上。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过在进料槽内设置有活动槽，活动槽内设置有滚轮，滚轮可以带动硅棒上下移动，进行切割，在活动槽内设置有气缸，气缸通过连接杆带动滚轮移动，进而可以带动硅棒移动，使得硅棒的切割完全实现机械化，精确程度高；在装置主体的内部设置有切割液放置箱和冷却液放置箱，使得硅棒在切割时减小了切割线的磨损，提高了切割线的工作时间及工作效率；在装置主体的内部设置有清洗装置，清洗装置可对切割后的硅片进行清洗，将硅片上的碎屑及粉尘清洗掉。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图。