[实用新型]一种硅棒切片装置

权利要求书

1.一种硅棒切片装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的顶端设置有进料槽（2），所述进料槽（2）的中部两侧壁上均设有活动槽（3），所述活动槽（3）内设置有滚轮（4），所述进料槽（2）内设置有硅棒（5），所述装置主体（1）的内部设置有切割腔，所述切割腔的中部设置有切割辊（6），所述切割腔的两侧分别设有放线辊（7）和收线辊（8），所述放线辊（7）和收线辊（8）之间通过切割线（9）连接，所述切割腔的顶端一侧设置有切割液放置箱（10），所述切割腔的顶端另一侧设置有冷却液放置箱（11），所述切割液放置箱（10）和冷却液放置箱（11）的底端均设有高压喷头（12），所述切割腔的底端两侧均设置有清洗装置（13），所述清洗装置（13）上设置有雾化喷头（14），所述清洗装置（13）的下方设置有挡板（15），两个挡板（15）之间设置有过滤网板（16）。

2.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述进料槽（2）的侧壁上设置有弹性密封层（21），所述弹性密封层（21）与硅棒（5）贴合连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述滚轮（4）的外侧面上设置有弹性阻尼层（41），所述滚轮（4）的一端突出活动槽（3）并位于进料槽（2）内，且弹性阻尼层（41）的一端与硅棒（5）贴合连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述活动槽（3）的一端侧壁上固定安装有气缸（17），所述气缸（17）通过连接杆（18）与驱动电机（19）连接，所述驱动电机（19）位于活动槽（3）内，所述驱动电机（19）通过转轴与滚轮（4）连接。

5.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述高压喷头（12）设置为倾斜结构，且两个高压喷头（12）关于切割腔的中心对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种硅棒切片装置，其特征在于：所述切割辊（6）设置有两个，两个切割辊（6）关于切割腔的中心对称设置，且两个切割辊（6）的间距大于硅棒（5）的宽度，所述切割线（9）缠绕在两个切割辊（6）上。