[实用新型]一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置有效

专利信息
申请号: 201721607237.1 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207443335U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 连延辉;连延钹 申请(专利权)人: 福建硅光通讯科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 泉州市博一专利事务所 35213 代理人: 方传榜
地址: 366199 福建省三明*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 机柜体 热风回流 后侧壁 挡风板 本实用新型 后出风口 专用机柜 送风器 影响制冷效果 方向流动 循环回流 安装架 间隔布 可拆卸 内侧壁 送风口 制冷率 机柜 适配 制冷 风流 体内 阻挡 配合
【说明书】:

实用新型公开的是一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置,包括机柜体,机柜体的左、右两内侧壁自上而下间隔布设有若干个安装架,机柜体的后侧壁的上、下部分别开设有若干个后出风口,机柜体后侧壁的中部前端可拆卸地活动装设有一挡风板体,挡风板体用于阻挡热风回流;机柜体后侧壁的外侧配合装设有一送风器,送风器的送风口与后侧壁上的后出风口相适配设置。本实用新型通过设置挡风板体,可以防止机柜体内的热风回流,影响制冷效果,使制冷风流沿一定的方向流动,避免其循环回流,提高制冷率。

技术领域

本实用新型涉及的是IDC机房设备领域,更具体地说是一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置。

背景技术

现有技术中,大多数的IDC机房中都会有多组安装有大量电子设备的机柜,而在使用过程中,由于电子设备的运行会产生大量的热量,如果机柜的散热效果不好,会使机柜内的温度急剧地升高,影响电子设备的正常运行。所以现有大多数的IDC机房内都会装设空调系统以保障机房内部的恒温恒湿条件,但是空调系统只是针对于整个机房的温度进行稳定调控,无法针对于机柜内的温度调节,同时空调系统电量耗费相当严重。

实用新型内容

本实用新型公开的是一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置,其主要目的在于克服现有技术存在的上述不足和缺点。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置,包括机柜体,该机柜体的左、右两内侧壁自上而下间隔布设有若干个安装架,所述机柜体的后侧壁的上、下部分别开设有若干个后出风口,该机柜体后侧壁的中部前端可拆卸地活动装设有一挡风板体,该挡风板体用于阻挡热风回流;所述机柜体后侧壁的外侧配合装设有一送风器,该送风器的送风口与所述后侧壁上的后出风口相适配设置,所述送风器的底部设有一冷风通道和一进风口,该冷风通道与进风口之间还适配装设有一调节阀。

更进一步,所述机柜体的前侧壁上开设有若干个前出风口。

更进一步,所述前侧壁外侧上配合装设有若干个第一温度传感器,该第一温度传感器分别均匀布设在所述机柜体前侧壁的上、下部。

更进一步,所述冷风通道位于所述机柜体的底部下方。

更进一步,所述后侧壁内侧上配合装设有第二温度传感器。

通过上述对本实用新型的描述可知,和现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型通过设置挡风板体,可以防止机柜体内的热风回流,影响制冷效果,使制冷风流沿一定的方向流动,避免其循环回流,提高制冷率;另一方面,本实用新型通过设置送风器和冷风通道的结构,创造了一个密闭的制冷空间,提高制冷精准度,同时利用调节阀提高温度的调控能力。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明来进一步地说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示,一种可避免热风回流的IDC机房专用机柜装置,包括机柜体1,该机柜体1的左、右两内侧壁自上而下间隔布设有若干个安装架2,所述机柜体1的后侧壁的上、下部分别开设有若干个后出风口3,该机柜体1后侧壁的中部前端可拆卸地活动装设有一挡风板体4,该挡风板体4用于阻挡热风回流;所述机柜体1后侧壁的外侧配合装设有一送风器5,该送风器5的送风口51与所述后侧壁上的后出风口3相适配设置,所述送风器5的底部设有一冷风通道6和一进风口7,该冷风通道6与进风口7之间还适配装设有一调节阀8。

更进一步,所述机柜体1的前侧壁上开设有若干个前出风口9。

更进一步,所述前侧壁外侧上配合装设有若干个第一温度传感器10,该第一温度传感器10分别均匀布设在所述机柜体1前侧壁的上、下部。

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