[实用新型]铝合金面板

说明书

本实用新型公开了一种铝合金面板，包括铝合金制成的主板，所述主板上开设有数个安装孔，所述主板的下表面设置有吸水层，所述主板上表面的周缘凹陷有卡槽，所述主板的下表面同样凹陷有卡槽，所述主板外套设有贴合主板周缘的密封套，所述密封套的上表面和下表面分别延伸有贴合卡槽的卡套，所述卡套的表面和主板的表面平齐，所述密封套由遇水膨胀止水条制成。本实用新型借助包覆住主板的密封套增强了铝合金面板的密封防水性，增长产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种铝合金产品，更具体地说，它涉及一种铝合金面板。

背景技术

铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。

公开号CN102878418A、公开日20130116的专利中公开了一种焊接性好的铝合金面板，所述焊接性好的铝合金面板包括最外层的金属薄层和夹在金属薄层中的隔热层，所述隔热层的材料为硅酸铝隔热棉，所述金属薄层的表面还涂有一层防腐蚀的薄膜，所述金属薄层是由10%-20%的锡、20%-22%的锑、40%-42%的铝、15%-18%的铜和5%-8%的一些不可避免的杂质组成。

这种焊接性好的铝合金面板，具有良好机械性能、焊接性好、可使用性好、易于加工，耐磨性好等特点。铝合金面板应该在电子设备上时，需要保证足够的密封防水性，避免水分渗入内部电子元器件，导致设备损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种铝合金面板，具有密封防水性好的效果。

为实现上述技术目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种铝合金面板，包括铝合金制成的主板，所述主板上开设有数个安装孔，所述主板的下表面设置有吸水层，所述主板上表面的周缘凹陷有卡槽，所述主板的下表面同样凹陷有卡槽，所述主板外套设有贴合主板周缘的密封套，所述密封套的上表面和下表面分别延伸有贴合卡槽的卡套，所述卡套的表面和主板的表面平齐，所述密封套由遇水膨胀止水条制成。

通过采用上述技术方案，将铝合金面板安装在电子设备上，主板周围的密封套会填满主板和电子设备机壳之间的缝隙，水落到铝合金面板上时，若水接触到面板边缘的密封套，遇水膨胀止水条制成的密封套便会膨胀，进一步填充主板和机壳之间的缝隙，避免水流到机壳内，导致电子元器件损坏。面向机壳内的主板下表面上设置有吸水层，吸水层能够将机壳内的水分吸收，避免电子设备在潮湿环境工作时发生短路。借助吸水层和密封套的配合来增强电子设备的密封防水性，防止电子设备损坏。密封套通过卡套和主板的卡槽配合，利用膨胀止水条的弹性，将卡套卡入卡槽，不需要借助紧固件来固定，提高了安装方便性。

作为优选，所述吸水层由吸水树脂制成。

通过采用上述技术方案，机壳内游离的水分遇到吸水层后，水分便会被吸水树脂吸收，吸水树脂吸水后体积会变大，同时水分很难流出，当面板受到冲击力时，在电子元器件和面板之间的吸水层可以缓冲电子元器件受到的冲击力，避免电子元器件磕伤。

作为优选，所述主板的上表面涂覆设置有抗静电层，所述抗静电层由抗静电材料制成。

通过采用上述技术方案，抗静电材料具备电绝缘性，能够将主板表面积蓄的静电导除，避免积蓄的静电影响电子设备正常工作。

作为优选，所述抗静电层上涂覆设置有防水层，所述防水层由防水涂料制成。

通过采用上述技术方案，主板外表面的防水层也可以防止水渗到主板表面的抗静电层，导致抗静电层失效。

作为优选，所述防水层上涂覆设置有阻燃层，所述阻燃层由阻燃型聚酰胺基导热材料制成。

通过采用上述技术方案，聚酰胺具有无毒、质轻、优良的机械强度、耐磨性及较好的耐腐蚀性，避免电子设备使用过程中，粘附在面板上的化学品腐蚀面板，同时聚酰胺基也能将面板外的热量吸收并传递走，避免热量传递到电子设备内。