[实用新型]一种制作覆铜基板的加热装置

说明书

本实用新型公开了一种制作覆铜基板的加热装置，用于覆铜基板层压工艺之后，从外到内依次包括外包裹层、热传导层和加热层，所述热传导层从外到内依次包括高导热膜和绝缘膜；所述加热层包括加热电阻网，所述加热电阻网上设置有恒温控制器与电源和开关相连，本实用新型采用此装置给覆铜基板压合轮后的第一轮加热，解决了覆铜基板生产中，层压工艺之后覆铜基板经压合轮传送到下一轮由于温度骤降产生高温皱的问题。

技术领域

一种制作覆铜基板的加热装置，涉及覆铜基板制作装置，尤其涉及一种覆铜基板层压工艺后的装置。

背景技术

覆铜基板是纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化制成的板状产品。它是做PCB的基本材料，又叫做基材。

印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上都取决于覆铜基板。而覆铜基板的特性又主要取决于层压工艺，所谓层压即粘结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、最后固化成型，使各粘结片之间以及粘结片和铜箔之间牢牢粘合在一起成为一个整体的过程。层压的整个过程可分为四个阶段：预热、流胶、固化、冷却，粘结片中的双氰胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂存在的条件下70℃开始缓慢地和环氧树脂起固化反应，到达120℃后，反应速度加快，在此过程中，高分子物逐渐交联固化，高分子物有粘流态转为粘弹态，当温度达到175℃以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全硬化而成覆铜基板。

覆铜基板经过热压后，温度极高，到达压合轮的位置温度高于100℃，这时如果直接把覆铜基板经流水线继续传送到下一轮的话，由于下一轮的温度较低，在此处温度急剧下降，很容易给覆铜基板造成严重的皱纹，也叫高温皱，不仅会影响产品质量和生产效率，还会浪费很多原材料。

发明内容

本实用新型的目的在于：解决覆铜基板生产中，层压工艺之后覆铜基板经压合轮传送到下一轮由于温度骤降产生高温皱的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种制作覆铜基板的加热装置，用于覆铜基板层压工艺，从外到内依次包括外包裹层、热传导层和加热层，所述热传导层从外到内依次包括高导热膜和绝缘膜；所述加热层包括加热电阻网；所述加热电阻网上设置有恒温控制器与电源和开关相连。

所述外包裹层为保温纤维，其左右两边分别设有魔术贴粘条，一边设置魔术贴的圆毛条，另一边设置刺毛条。

所述高导热膜为金属箔层，设置在绝缘膜外部。

所述绝缘膜为塑料薄膜，设置在加热电阻网外部。

所述电源和开关均设置在外包裹层外部，电源为外设电源。

所述加热电阻网设置在绝缘膜内，尺寸小于外包裹层。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.一种制作覆铜基板的加热装置，解决了覆铜基板生产中，层压工艺之后覆铜基板经压合轮传送到下一轮易产生高温皱的问题，提高了覆铜基板的产品质量，也避免浪费更多原材料；

2.本实用新型外包裹层两边设置了魔术贴粘条，结构简单，使用方便，提高了生产工作人员的工作效率；

3.本实用新型采用电阻网和高热导膜，使装置发热更加均匀，加热更快，节省加热时间从而提高生产效率；

4.本实用新型引入恒温控制器和绝缘层，使得装置达到了智能控温，避免了触电和火灾的发生，安全可靠又经济实用。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是一种制作覆铜基板的加热装置的结构示意图；