[实用新型]一种低ESR的聚合物片式叠层固体铝电解电容器有效
申请号: | 201721598175.2 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207409387U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 陈巧琳;黄惠东;葛宝全;潘锋标;徐加胜;张秋水;何腾云 | 申请(专利权)人: | 福建国光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/012;H01G9/048 |
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地址: | 350015 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯子 固体铝电解电容器 含银阴极层 片式叠层 引线端子 聚合物 叠层 金属导电材料层 本实用新型 低ESR 两层 等效串联电阻 固体电解质层 氧化铝电介质 导电高分子 含碳阴极层 导通路径 塑封料 金属 | ||
本实用新型涉及一种低ESR的聚合物片式叠层固体铝电解电容器,包括引线端子、塑封料和若干叠层芯子,所述叠层芯子由内而外依次包括铝、氧化铝电介质层、导电高分子固体电解质层、含碳阴极层和含银阴极层;所述引线端子单侧的所述叠层芯子为两层或两层以上时,各所述含银阴极层底部共同设有底部金属导电材料层,所述底部金属导电材料层高度不超过所述金属含银阴极层的20%;本实用新型通过不同芯子与引线端子形成良好的导通路径,降低聚合物片式叠层固体铝电解电容器的等效串联电阻。
【技术领域】
本实用新型涉及固体电解电容器生产技术领域,特别涉及一种低ESR的聚合物片式叠层固体铝电解电容器。
【背景技术】
聚合物片式叠层固体铝电解电容器以导电高分子作为电解质,在高温使用条件下更为稳定,也更适用于表面贴装,现有常规技术通过阳极焊接、导电银膏连接阴极,形成层与层的平行堆叠结构来降低等效串联电阻,并通过增加堆叠层数来不断降低等效串联电阻。但随着等效串联电阻的数值越低,要降低同样等效串联电阻数值所需要的层数越来越多。同时由于封装外形尺寸的限制,堆叠层数太多则难以封装。另外,随着层数的增多,单只产品的成本不断上升,影响了该类产品的经济效益。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种低ESR的聚合物片式叠层固体铝电解电容器,通过在不同芯子含银阴极层底部之间覆盖金属材料层,使各芯子含银阴极层通过底部金属材料层与引线端子形成良好的电学导通,降低等效串联电阻。
本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题。
一种低ESR的聚合物片式叠层固体铝电解电容器,包括引线端子、塑封料和若干叠层芯子,所述叠层芯子由内而外依次包括铝、氧化铝电介质层、导电高分子固体电解质层、含碳阴极层和含银阴极层;所述引线端子单侧的所述叠层芯子为两层或两层以上时,各所述含银阴极层底部共同设有底部金属导电材料层,所述底部金属导电材料层高度不超过所述金属含银阴极层的20%。
进一步的,底部金属材料层厚度范围为1μm-50μm。
进一步的,含银阴极层、底部金属材料层、引线端子之间为连接状态,形成电学导通。
有益效果:本实用新型通过在不同芯子含银阴极层底部之间覆盖金属材料层,不同芯子与引线端子形成良好的导通路径,降低聚合物片式叠层固体铝电解电容器的等效串联电阻。
【附图说明】
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型实施例的构造示意图。
附图标记如下:
1、铝;2、氧化铝电介质层;3、导电高分子固体电解质层; 4、含碳阴极层;5、含银阴极层;6、引线端子;7、导电粘接剂;8、阻隔胶;9、塑封料;10、底部金属导电材料层。
【具体实施方式】
根据图1具体说明本实用新型的聚合物片式叠层固体铝电解电容器,包括铝1、氧化铝电介质层2、导电高分子固体电解质层3、含碳阴极层4、含银阴极层5、阻隔胶8的聚合物片式叠层固体铝电解电容器芯子的阴极通过导电粘结剂7粘接到引线端子6的阴极端,阳极通过焊接粘接到引线端子6的阳极端上完成离引线端子最近的第一层芯子的堆叠。再将包括铝1、氧化铝电介质层2、导电高分子固体电解质层3、含碳阴极层4、含银阴极层5 、阻隔胶8的聚合物片式叠层固体铝电解电容器芯子的阴极通过导电粘结剂7粘接到前一层芯子的阴极端,阳极通过焊接粘接到前一层芯子的阳极端上,依上述操作完成所有芯子的粘接叠层后,在芯子含银阴极区底部覆盖一层底部金属导电材料层10,再以塑封料9进行塑封。
以上是本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型技术方案所做的改变,所产生的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时,均属于本实用新型的保护范围。
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