[实用新型]半导体封装模具

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装模具。所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所述第一模穴流体连通。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装模具，特别是可使封装胶材在所述模具进行模流时不会产生模流不均的情形。

背景技术

在半导体封装工艺中，首先会将多个芯片设置于导线架或基材上并进行必要的电性连接之后，再以封装胶材对芯片和导线架/衬底进行包覆，使芯片能被封装胶材所保护并固定在导线架/基材上。

基本作法是透过上模具和下模具，将多个已设置好芯片的导线架/基材摆放在上下模具之间，接着，透过高温高压方式注入热固性封装胶材，使热熔的封装胶材能在流道中流动以逐步密封芯片和导线架/衬底，待封装胶材冷却并烘烤固化成形后，即完成封装工艺。

过去的芯片堆叠方式相对简单且多以单晶封装为主，因此封装胶材在模具中进行模流时，不太会有模流不均的问题产生。但是遇到像SiP这种具有多晶并列或多晶堆叠等情形的封装模块，在进行模流时却时常发生“牛角现象”。所谓“牛角现象”即因为位于封装模具的两侧处的封装胶材流速较快，而位于封装模具的中间部分的封装胶材流速较慢的原因，使得位于封装模具的两侧处的封装胶材在到达封装模具的末端且停止流动时，位于封装模具的中间部分的封装胶材却未同时到达封装模具的末端，如此，距离注胶口较远处的封装模具的中下间区段难以被封装胶材完全填满。所述“牛角现象”便是目前SiP封装时常遇到的模流状况，且一旦未来主动/被动元件变更多或是封装膜厚变更薄时，模流不均的问题将更趋严重。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体封装模具，可解决封装模具在进行模流时会发生“牛角现象”的缺点。

本实用新型的一方面涉及一种半导体封装模具。在实施例中，所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴分别在所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧与所述第一模穴连接，并与所述第一模穴流体连通。

在本实用新型的另一个实施例中，所述半导体封装模具包括多个注胶口、第一模穴和至少一个第二模穴。所述第一模穴的第一端与所述注胶口连接并与所述注胶口流体连通，且所述第二模穴经配置以通过所述第一模穴的相对所述第一端的第二端的两侧处而与所述第一模穴流体连通。

也预期本实用新型的其它方面和实施例。前述创作内容和以下实施方式并不希望将本实用新型限于任何特定实施例，而是仅希望描述本实用新型的一些实施例。

附图说明

为了更好地理解本实用新型的一些实施例的本质和目标，将参考结合随附图式而采取的以下实施方式。在图式中，除非上下文另有明确规定，否则类似参考编号表示类似元件。

图1为根据本实用新型实施例的半导体封装模具的立体示意图。

图2A到2D为使用本实用新型实施例的半导体封装模具进行模流的示意图。

图3为根据本实用新型实施例的半导体封装模具的立体示意图。

图4A到4D为使用本实用新型实施例的半导体封装模具进行模流的示意图。

具体实施方式

图1是显示本实用新型的半导体封装模具1的实施例的立体示意图。参阅图1，半导体封装模具1可包括多个注胶口11、主模穴13和侧模穴15。多个注胶口11与主模穴13的前端131连接，且与主模穴13流体连通；而侧模穴15分别在主模穴13的后端133的两侧处与主模穴13连接，并从主模穴13的后端133以远离主模穴13的方式延伸，且与主模穴15流体连通。